[實(shí)用新型]一種小型化的功率增益均衡器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220171549.3
• 申請日: 2012-04-20
• 公開（公告）號: CN202585322U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王志剛;王歡;延波;徐銳敏
• 申請（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號: H01J23/20
• 分類號: H01J23/20;H01J23/14
• 代理公司: 電子科技大學(xué)專利中心 51203
• 代理人: 周永宏

1.一種小型化的功率增益均衡器，包括從上到下依次層疊的微帶層(1)、第一介質(zhì)層(2)、第一金屬層(3)、第二介質(zhì)層(4)、第二金屬層(5)、第三介質(zhì)層(6)和第三金屬層(7)；

所述微帶層(1)包括傳輸線主線(10)、第一薄膜電阻(11)、第二薄膜電阻(12)、第三薄膜電阻(13)、第一金屬連接板(14)、第二金屬連接板(15)和第三金屬連接板(16)，所述第一薄膜電阻(11)、第二薄膜電阻(12)、第三薄膜電阻(13)分別與第一金屬連接板(14)、第二金屬連接板(15)和第三金屬連接板(16)連接后依次排列連接在傳輸線主線(10)上；

所述第一介質(zhì)層(2)包括第一介質(zhì)基板(20)、第一金屬化通孔(21)、第二金屬化通孔(22)和第三金屬化通孔(23)，所述第二金屬化通孔(22)位于介質(zhì)基板(20)中心，第一金屬化通孔(21)和第三金屬化通孔(23)分別位于第二金屬化通孔(22)兩側(cè)；

所述第一金屬層(3)包括虛擬金屬板(30)、第一過孔(31)、第二過孔(32)和第三過孔(33)，所述第二過孔(32)位于虛擬金屬板(30)中心，第一過孔(31)和第三過孔(33)分別位于第二過孔(32)兩側(cè)；

所述第二介質(zhì)層(4)包括第二介質(zhì)基板(40)、第一諧振腔腔壁(41)、第二諧振腔腔壁(42)、第一金屬化沉孔(43)、金屬化通孔(44)和第二金屬化沉孔(45)，所述第一諧振腔腔壁(41)包括從上往下依次層疊的第一金屬化通孔陣列(410)、第一金屬導(dǎo)帶(411)、第二金屬化通孔陣列(412)、第二金屬導(dǎo)帶(413)和第三金屬化通孔陣列(414)；所述第二諧振腔腔壁(42)包括從上往下依次層疊的第一金屬化通孔陣列(420)、第一金屬導(dǎo)帶(421)、第二金屬化通孔陣列(422)、第二金屬導(dǎo)帶(423)和第三金屬化通孔陣列(424)，所述金屬化通孔(44)位于第二介質(zhì)基板(40)中心，第一諧振腔腔壁(41)和第二諧振腔腔壁(42)分別位于金屬化通孔(44)兩側(cè)且埋置在第二介質(zhì)基板(40)中，所述第一金屬化沉孔(43)和第二金屬化沉孔(45)分別位于第一諧振腔腔壁(41)和第二諧振腔腔壁(42)的正中心，所述金屬化通孔陣列(410、412、414)是沿著矩形外圈排列，相鄰兩金屬化通孔陣列間的金屬化過孔的孔間間距是同層金屬化過孔孔間間距的一半；

所述第二金屬層(5)包括虛擬金屬板(50)、過孔(51)，所述過孔(51)位于虛擬金屬板(50)中心；

所述第三介質(zhì)層(6)包括第三介質(zhì)基板(60)、金屬化沉孔(61)和諧振腔腔壁(62)，所述諧振腔腔壁(62)包括從上往下依次層疊的第一金屬化通孔陣列(620)、第一金屬導(dǎo)帶(621)、第二金屬化通孔陣列(622)、第二金屬導(dǎo)帶(623)和第三金屬化通孔陣列(624)，所述諧振腔腔壁(62)埋置在第三介質(zhì)基板(60)中，金屬化沉孔(61)位于諧振腔腔壁(62)中心；

所述第三金屬層(7)包括金屬板(70)；

所述第一金屬化通孔(21)穿過第一過孔(31)與第一金屬化沉孔(43)相接形成探針結(jié)構(gòu)，該探針結(jié)構(gòu)頂部與第一金屬連接板(14)相接；

所述第三金屬化通孔(23)穿過第三過孔(33)與第二金屬化沉孔(45)相接形成探針結(jié)構(gòu)，該探針結(jié)構(gòu)頂部與第三金屬連接板(16)相接；

所述第二金屬化通孔(22)穿過第一過孔(32)與金屬化通孔(44)相接，再穿過過孔(51)與金屬化沉孔(61)相接形成探針結(jié)構(gòu)，該探針結(jié)構(gòu)頂部與第一金屬連接板(15)相接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化的功率增益均衡器，其特征在于，所述虛擬金屬板(30、50)采用矩陣網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。