[實用新型]影像傳感封裝結構及其模組

有效

• 申請號: 201220168994.4
• 申請日: 2012-04-20
• 公開（公告）號: CN202601614U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 王之奇;喻瓊;俞國慶;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L27/146
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本實用新型屬于半導體制造領域技術，尤其涉及一種影像傳感封裝結構以及應用該封裝結構的影像傳感模組。

背景技術

影像傳感芯片一般用于接收光信號，并將光信號轉化為電信號。為達到該功能，現有的影像傳感芯片是在一塊芯片上同時設置圖像傳感單元和信號處理單元，其中，圖像傳感單元用于接收光信號，信號處理單元用于將光信號轉化為電信號。但這樣的影像傳感芯片在設計制造過程中，需要在一塊芯片上進行圖像傳感單元和信號處理單元兩部分的排布及互連，芯片設計難度及制造成本較高。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種解決上述技術問題的影像傳感封裝結構。

本實用新型的目的還在于提供一種應用影像傳感封裝結構的影像傳感模組。

為實現上述實用新型目的，本實用新型提供一種影像傳感封裝結構，其包括基板，所述基板上設置有導電介質，其中，所述影像傳感封裝結構還包括圖像傳感芯片和信號處理芯片，所述圖像傳感芯片和所述信號處理芯片通過所述導電介質電性連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述基板包括上表面及與所述上表面相背的下表面，所述基板下表面設有至少一個收容空間，所述圖像傳感芯片和信號處理芯片設置于所述收容空間內。

作為本實用新型的進一步改進，所述封裝結構包括覆蓋所述圖像傳感芯片和信號處理芯片的保護層。

作為本實用新型的進一步改進，所述基板上表面開設有向下表面延伸并與所述收容空間連通的通孔，所述通孔暴露所述圖像傳感芯片的感光區。

作為本實用新型的進一步改進，所述封裝結構還包括絕緣層，所述絕緣層設置于所述基板下表面和所述收容空間內壁上，所述導電介質設置于所述絕緣層上。

作為本實用新型的進一步改進，所述封裝結構還包括設置于所述導電介質上的防焊層，所述防焊層開設有部分暴露所述導電介質的多個開口，多個凸點通過所述多個開口與所述導電介質電性連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述凸點包括連接于所述圖像傳感芯片和所述信號處理芯片上的金屬凸點，以及連接于所述基板下表面的焊接凸點。

為了解決上述另一實用新型目的，本實用新型提供一種影像傳感模組，所述影像傳感模組包括如上所述的影像傳感封裝結構。

與現有技術相比，本實用新型通過將圖像傳感芯片和信號處理芯片兩部分分離式地封裝進同一基板中形成影像傳感封裝結構，降低了設計難度及制造成本。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施方式影像傳感封裝結構的結構示意圖；

圖2是本實用新型一實施方式影像傳感封裝結構的基板結構示意圖；

圖3是圖1的俯視圖；

圖4是本實用新型另一實施方式影像傳感封裝結構的結構示意圖；

圖5是本實用新型一實施方式的影像傳感模組的結構示意圖；

圖6是本實用新型一實施方式影像傳感結構的封裝方法流程圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。

本實用新型所提及的上表面、下表面并不帶有空間位置上的絕對關系，而僅僅是為了描述的方便。

參圖1所示，在本實用新型一實施方式中，該影像傳感封裝結構包括基板10以及封裝在基板10內的圖像傳感芯片21和信號處理芯片22，該圖像傳感芯片21為只包含圖像傳感單元的芯片，該信號處理芯片22為只包含信號處理單元的芯片。該基板10上設有導電介質12，該圖像傳感芯片21和信號處理芯片22通過該導電介質12電性連接，優選地，該圖像傳感芯片21和該信號處理芯片22上均設有多個金屬凸點14，并分別通過該金屬凸點14與所述導電介質12電性連接，以達到該圖像傳感芯片21和該信號處理芯片22相互電性連接的目的，優選地，該金屬凸點14材質可為金凸點（Gold?bump）。所述封裝結構還包括設置于所述基板10下表面的多個焊接凸點15，該多個焊接凸點15也電性連接所述導電介質，并通過多個焊接凸點與外接電路板連接。本實用新型通過將圖像傳感芯片和信號處理芯片分離式地封裝進同一基板中形成影像傳感封裝結構，降低了設計難度及制造成本，且由于圖像傳感芯片21和信號處理芯片22分離式的封裝于影像傳感封裝結構，使得圖像傳感芯片21與信號處理芯片22可任意組合，具有更高的靈活性。