[實用新型]影像傳感封裝結構及其模組有效
| 申請號： | 201220168994.4 | 申請日： | 2012-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN202601614U | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;喻瓊;俞國慶;王蔚 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L27/146 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 影像 傳感 封裝 結構 及其 模組 | ||
1.一種影像傳感封裝結構，包括：基板，所述基板上設置有導電介質，其特征在于，
所述影像傳感封裝結構還包括圖像傳感芯片和信號處理芯片，所述圖像傳感芯片和所述信號處理芯片通過所述導電介質電性連接。
2.根據權利要求1所述的影像傳感封裝結構，其特征在于，所述基板包括上表面及與所述上表面相背的下表面，所述基板下表面設有至少一個收容空間，所述圖像傳感芯片和信號處理芯片設置于所述收容空間內。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括覆蓋所述圖像傳感芯片和信號處理芯片的保護層。
4.根據權利要求2所述的影像傳感封裝結構，其特征在于，所述基板上表面開設有向下表面延伸并與所述收容空間連通的通孔，所述通孔暴露所述圖像傳感芯片的感光區。
5.根據權利要求2所述的影像傳感封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括絕緣層，所述絕緣層設置于所述基板下表面和所述收容空間內壁上，所述導電介質設置于所述絕緣層上。
6.根據權利要求5所述的影像傳感封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括設置于所述導電介質上的防焊層，所述防焊層開設有部分暴露所述導電介質的多個開口，多個凸點通過所述多個開口與所述導電介質電性連接。
7.根據權利要求6所述的影像傳感封裝結構，其特征在于，所述凸點包括連接于所述圖像傳感芯片和所述信號處理芯片上的金屬凸點，以及連接于所述基板下表面的焊接凸點。
8.一種影像傳感模組，其特征在于，所述影像傳感模組包括如權利要求1至7之任意一項所述的影像傳感封裝結構。
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