[實用新型]一種激光除膠的裝置有效
| 申請號： | 201220163276.8 | 申請日： | 2012-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN202571606U | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 彭信翰 | 申請（專利權）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/36 | 分類號： | B23K26/36;B23K26/14;B23K26/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光除膠的裝置，其特征在于，包括：
除膠部位選擇單元，用于選擇基體上需要除膠的部位；
預設參數導入單元，用于導入除膠的預設參數，所述的預設參數包括：除膠部分占整個膠的百分比；
除膠單元，與所述的預設參數導入單元及除膠部位選擇單元相連，用于激光束按照所述的預設參數多個光斑連續點擊所述的膠體；
除膠部分判斷單元，與所述的除膠單元相連，用于判斷除膠部分是否達到了所述的百分比；
除膠完成提示單元，與所述的除膠部分判斷單元相連，用于提示除膠完成并停止點擊。
2.根據權利要求1所述的激光除膠的裝置，其特征在于，還包括壓縮空氣吹入單元，與所述的除膠單元相連，用于在所述的鉆開部位吹入壓縮空氣，吹走汽化的和/或鉆開下來的材料。
3.根據權利要求1或2任一項所述的激光除膠的裝置，其特征在于，所述的基體包括IC塊、BGA。
4.根據權利要求1或2任一項所述的激光除膠的裝置，其特征在于，所述的激光束可X軸、Y軸、Z軸三個方向上運動。
5.根據權利要求1或2任一項所述的激光除膠的裝置，其特征在于，所述的百分比為20％至90％。
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