[實用新型]一種激光除膠的裝置

有效

• 申請號: 201220163276.8
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN202571606U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 彭信翰
• 申請（專利權）人: 深圳市木森科技有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/14;B23K26/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及激光應用領域，具體涉及一種激光除膠的裝置。

背景技術

激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行鉆開、焊接、表面處理、打孔、微加工以及作為光源，識別物體等的一門技術，傳統應用最大的領域為激光加工技術，激光加工系統包括激光器、導光系統、加工機床、控制系統及檢測系統。

激光機一般靠激光電源帶動激光管發光，通過幾個反光鏡的折射，使光線傳輸到激光頭，再由激光頭上安裝的聚焦鏡將光線匯聚成為一點，而這一點可以達到很高的溫度，從而將材料瞬間升華為氣體，由抽風機吸走，這樣就達到鉆開或鉆孔的目的。

BGA，BallGird?Array，球柵陣列封裝是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品。BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術，對bga返修臺、bga封裝、bga返修、BGA植球要求都非常高。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案，由此命名為BGA，產品特點：(膠)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，膠最小直徑可為0.14mm，對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

但由于元器件趨向于小型化，膠也趨向于小型化，且，在貼膠于元器件時，高溫使得膠熔化后，熔液流到IC間隙處，造成外觀不良，因此有必要除去一部分膠。????

實用新型內容

為了解決以上的技術問題，本實用新型提供一種激光除膠的裝置。

本實用新型公開了一種激光除膠的裝置，包括：

除膠部位選擇單元，用于選擇基體上需要除膠的部位；

除膠部位選擇單元，用于選擇基體上需要除膠的部位；

預設參數導入單元，用于導入除膠的預設參數，所述的預設參數包括：除膠部分占整個膠的百分比；

除膠單元，與所述的預設參數導入單元及除膠部位選擇單元相連，用于激光束按照所述的預設參數多個光斑連續點擊所述的膠體；

除膠部分判斷單元，與所述的除膠單元相連，用于判斷除膠部分是否達到了所述的百分比；

除膠完成提示單元，與所述的除膠部分判斷單元相連，用于提示除膠完成并停止點擊。

在本實用新型所述的激光除膠的裝置中，還包括壓縮空氣吹入單元，與所述的除膠單元相連，用于在所述的鉆開部位吹入壓縮空氣，吹走汽化的和/或鉆開下來的材料。

在本實用新型所述的激光除膠的裝置中，所述的基體包括IC塊、BGA。

在本實用新型所述的激光除膠的裝置中，所述的激光束可X軸、Y軸、Z軸三個方向上運動。

在本實用新型所述的激光除膠的裝置中，所述的百分比為20％至90％。

實施本實用新型的一種激光除膠的裝置，具有以下有益的技術效果：

物理方法除去多余膠，降低因基板局部變形造成的連錫現象，提高產品的良率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一種激光除膠方法流程圖；

圖2是本實用新型實施例一種激光除膠裝置功能方框圖；

圖3為激光光斑示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1及圖3，一種激光除膠方法，包括：

S1.選擇基體上需要除膠的部位；

基體為印刷線路板或電子元器件表面有接觸電極須要上錫膏或膠的產品，如IC，BGA...都可以使用此工藝，將基體的需要除膠的部位放在激光發生器照射下的區域內，較佳地，激光波長為192nm～10640nm。

S2.導入除膠的預設參數，所述的預設參數包括：切剔部分占整個膠的百分比；所述的百分比為20％至90％。

預設的參數包括：點擊次數，由于激光的能量高，膠被掃過很快汽化，為了防止膠粘連，實踐證實，除膠部分占整個膠的20％至90％為宜。

S3.按照所述的預設參數來回多個光斑點擊所述的膠；所述的激光束可X軸、Y軸、Z軸三個方向上運動。