[實用新型]一種多孔隙散熱模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220154542.0
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN202587722U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 倪進煥;余俊樺;謝俞枰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州千松科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 李彥孚;吳偉文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種散熱模組，尤其是一種新型陶瓷散熱模塊。

背景技術(shù)

不論LED、CPU或是其它發(fā)熱的部件，都需要適切的散熱模塊組搭配，使其效能可有效的發(fā)揮。散熱模塊組的要求規(guī)格包含:?導(dǎo)熱能力、散熱能力、體積、外觀、材質(zhì)適用性、安規(guī)符合等。目前金屬材質(zhì)之散熱模塊組最為普遍，具備廣泛的適用范圍。陶瓷散熱模塊也常見于功率組件或LED整合型燈具。塑料散熱模塊組也逐步展露于LED燈具模塊。

習(xí)用之散熱模塊材料單一化，無法有效發(fā)揮散熱之最佳效果。由于不同的材質(zhì)各有其特性與適用范圍，若能將不同材質(zhì)有效結(jié)合為散熱模塊，并改善習(xí)用技術(shù)的缺點，將可大幅增加模塊的適用性與效能。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種能有效提高散熱性能的，且能與不同材質(zhì)結(jié)合使用的散熱模組。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用如下的技術(shù)方案：

一種多孔隙散熱模組，系用于一與其連接之發(fā)熱電子元件之散熱，該多孔隙散熱模組包括:散熱塊、導(dǎo)熱塊以及發(fā)熱電子元件，所述散熱塊為多孔隙的復(fù)合陶瓷，所述散熱塊設(shè)有至少一個空腔，所述導(dǎo)熱塊置于所述空腔內(nèi)。

一種多孔隙散熱模組，該多孔隙散熱模組包括散熱塊以及發(fā)熱電子元件，所述發(fā)熱電子元件置于所述散熱塊上，所述散熱塊由多孔隙的復(fù)合陶瓷制成，所述散熱塊設(shè)有至少一個空腔，用以降低模塊重量。

其中散熱塊,可以利用碳化硅或其它陶瓷或玻璃材料制造而成,以達到預(yù)期功效之多孔隙散熱陶瓷。

其中，另外，所述發(fā)熱電子元件為帶導(dǎo)電線路的照明裝置或CPU或形成于該多孔隙散熱模組上面之導(dǎo)體或半導(dǎo)體。

優(yōu)選地，為了提高散熱模組的散熱性能，所述散熱塊的孔隙率為1%--50%?。

優(yōu)選地，所述孔隙的孔徑為0.001--50um??。

優(yōu)選地，為了導(dǎo)熱性能均能得到優(yōu)化，所述發(fā)熱電子元件與散熱塊之間設(shè)有另一個導(dǎo)熱裝置。

另外，為了進一步優(yōu)化散熱塊的散熱性能，可在所述散熱塊的表面設(shè)有多個溝槽。

本實用新型通過利用多孔隙的復(fù)合陶瓷作為散熱裝置，同時，將導(dǎo)熱塊置于散熱塊內(nèi)，減少了傳熱阻力，從而有效地提高了散熱性能，并且可以與不同材質(zhì)結(jié)合使用，也提高了其適用性，同時，對于一些發(fā)熱率不高的發(fā)熱電子元件，直接采用設(shè)置空腔無導(dǎo)熱塊的裝置，降低了模組本身的重量。

附圖說明

附圖1為本實用新型的實施例一的結(jié)構(gòu)圖；

附圖2為本實用新型的實施例一的另一結(jié)構(gòu)圖；

附圖3為本實用新型的實施例二的結(jié)構(gòu)圖；

附圖4為本實用新型的實施例二的另一結(jié)構(gòu)圖；

附圖5為本實用新型的實施例三的結(jié)構(gòu)圖；

附圖6為本實用新型的實施例三的另一結(jié)構(gòu)圖；

附圖7為本實用新型的實施例四的結(jié)構(gòu)圖；

附圖8為本實用新型的實施例四的另一結(jié)構(gòu)圖；

附圖9為本實用新型的實施例五的結(jié)構(gòu)圖；

附圖10為本實用新型的實施例五的另一結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

現(xiàn)參照附圖，進一步詳細說明本實用新型。

實施例一

如附圖1和附圖2所示，一種多孔隙散熱模組，包括散熱塊1、導(dǎo)熱塊2，以及發(fā)熱電子元件3，散熱塊1為一多孔隙的復(fù)合陶瓷，孔徑為??1--3μm。孔隙率為?28--34%，散熱塊1設(shè)有一個空腔，導(dǎo)熱塊2鑲嵌于空腔內(nèi)。

發(fā)熱電子元件3置于散熱塊1的頂部，發(fā)熱電子元件3可以是CPU，也可以是帶電路的LED模組或?qū)w或半導(dǎo)體。

實施例二

如附圖3和附圖4所示，一種多孔隙散熱模組，包括散熱塊1以及發(fā)熱電子元件3，散熱塊1為一多孔隙的復(fù)合陶瓷，孔徑為??1--3μm。孔隙率為?28--34%，散熱塊1設(shè)有一個空腔11，發(fā)熱電子元件3置于散熱塊1的頂部，發(fā)熱電子元件3可以是CPU，也可以是帶電路的LED模組或?qū)w或半導(dǎo)體。

該結(jié)構(gòu)適用于發(fā)熱量不大的模組，空腔結(jié)構(gòu)可以有效地降低模組的重量，同時，也能增強散熱塊1的散熱性能。

實施例三