[實用新型]一種多孔隙散熱模組有效
| 申請號： | 201220154542.0 | 申請日： | 2012-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN202587722U | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 倪進煥;余俊樺;謝俞枰 | 申請（專利權）人： | 廣州千松科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彥孚;吳偉文 |
| 地址： | 510730 廣東省廣州市保稅區保*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多孔 散熱 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種多孔隙散熱模組，該多孔隙散熱模組包括散熱塊、導熱塊以及發熱電子元件，所述發熱電子元件置于所述散熱塊上，其特征在于，所述散熱塊由多孔隙的復合陶瓷制成，所述散熱塊設有至少一個空腔，所述導熱塊置于所述空腔內。
2.一種多孔隙散熱模組，該多孔隙散熱模組包括散熱塊以及發熱電子元件，所述發熱電子元件置于所述散熱塊上，其特征在于，所述散熱塊由多孔隙的復合陶瓷制成，所述散熱塊設有至少一個空腔。
3.根據權利要求1或2所述的一種多孔隙散熱模組，其特征在于，所述散熱塊的孔隙率為?1--50%。
4.根據權利要求3所述的一種多孔隙散熱模組，其特征在于，所述孔隙的孔徑為0.001--50um。
5.根據權利要求4所述的一種多孔隙散熱模組，其特征在于，所述發熱電子組件與散熱塊之間設有另一個導熱裝置。
6.根據權利要求5所述的一種多孔隙散熱模組，其特征在于，所述散熱塊的表面設有多個溝槽。
7.根據權利要求6所述的一種多孔隙散熱模組，其特征在于，所述發熱電子組件為導電線路或照明裝置或CPU或導體或半導體。
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