[實用新型]二極管芯體的酸洗盤有效
| 申請號： | 201220153193.0 | 申請日： | 2012-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN202513128U | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 湯云;王毅;顏廷柱 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/329 | 分類號： | H01L21/329;B08B3/08 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二極 管芯 酸洗 | ||
【權利要求書】：
1.二極管芯體的酸洗盤，所述二極管芯體包括上、下引線，及焊接在所述上、下引線之間的芯片；所述酸洗盤包括盤體和盤腳，所述盤體的盤面上開設有若干用于插放所述下引線的插孔，其特征在于，在所述盤面的左右兩側邊緣處分別開設有敞口槽。
2.根據權利要求1所述的二極管芯體的酸洗盤，其特征在于，所述盤腳截面在所述盤面的左右方向的最大尺寸大于所述敞口槽的寬度。
3.根據權利要求1所述的二極管芯體的酸洗盤，其特征在于，所述盤體上開設所述插孔部分的底面低于所述下引線的封裝邊界。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
