[實用新型]一種新型引線框架

有效

• 申請號: 201220152346.X
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN202633279U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體元件，尤其涉及一種新型引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架需要在其芯片區表面安裝芯片，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導元件。傳統芯片部為平面結構，采用條狀電鍍方式，容易留下不平整凸出的小焊點，當引線框架疊放在一起時之間會產生摩擦，導致芯片部電鍍區域產生劃傷，影響產品品質；連接芯片區的散熱區起散熱作用，在樹脂封裝后，散熱區隔開樹脂封裝，整體密著性不強，易產生剝離脫落現象，影響正常、安全使用；在單個框架單元切分時，整體結構的連接板切除操作困難、費時費力，同時易導致引線框架損傷和變形，無法使用。

發明內容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種結構簡單，使用方便，密著性強，產品質量好，安全性能高的芯片區域帶凹槽的引線框架。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種新型引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元經中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區、芯片區、中間引腳和分別位于中間引腳兩側的左側、右側引腳，芯片區上方連接散熱區，散熱區上設有散熱通孔，芯片區下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側、右側引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側、右側引腳中部由中筋串接，其特征在于：所述散熱通孔朝向散熱區頂邊或側邊呈開口狀。

進一步地，所述散熱通孔為朝向散熱區頂邊的半圓形開口，散熱區頂邊的開口兩側均連接有上腳。

進一步地，所述左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區。

進一步地，所述芯片區平面低于引腳區平面1-3mm。

進一步地，所述上腳平面低于或高于散熱區平面1-2mm。

進一步地，所述下筋上設有對應中間引腳的通孔。

進一步地，所述下筋上設有與相臨兩框架單元間中心位置對應的豁口。

采用以上技術特征，本實用新型的有益效果是：

1、??????????芯片區低于引腳區，能夠保證疊放引線框架時，減少層與層之間摩擦，芯片區不會產生劃傷，進以步提高產品品質；

2、??????????芯片區兩側邊的階梯邊，在封裝引線框架時，能增強封裝材料與引線框架間的密著性，防止封裝脫落，確保結構穩定，產品質量好；

3、??????????散熱區上設有開口朝向頂邊或側邊的散熱通孔，增大樹脂封裝接觸面積，提高封裝密著性和散熱效率，進一步延長使用壽命；

4、??????????下筋上設有豁口，在分割框架單元時，便于操作，省時省力，提高工作效率，同時確保安裝質量。

附圖說明

附圖1是本實用新型結構示意圖。?

附圖2是附圖1左視圖。

附圖中：散熱區1，散熱通孔11，上腳12，芯片區2，引腳區3，中間引腳31，左側引腳32，右側引腳33，焊接區34，中筋4，下筋5，通孔6，豁口7。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本實用新型的技術方案作以下詳細描述：

圖1、2所示，一種新型引線框架由多個水平并排設置若干個框架單元經中筋4和下筋5串接組成，每個框架單元包括散熱區1、芯片區2、中間引腳31和分別位于中間引腳兩側的左側、右側引腳32、33，芯片區2上方連接散熱區1，散熱區1上設有朝向散熱區頂邊或側邊呈開口狀的散熱通孔11，散熱通孔11開口兩側均連接有上腳12，上腳12平面低于或高于散熱區1平面1-2mm；芯片區2平面低于引腳區3平面1-3mm，芯片區2下方連接中間引腳31上端，中間引腳下端和左側、右側引腳下端均連接于下筋5上，中間引腳中部和左側、右側引腳中部由中筋4串接，左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區34，下筋5上設有對應中間引腳31的通孔6，下筋5上設有與相臨兩框架單元間中心位置對應的豁口7。

最后應說明的是：以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換；而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍中。