[實(shí)用新型]一種新型引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220152346.X | 申請日： | 2012-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN202633279U | 公開（公告）日： | 2012-12-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張軒 | 申請（專利權(quán)）人： | 張軒 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225324 江蘇省泰州市高*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 引線 框架 | ||
1.一種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，其特征在于：所述散熱通孔朝向散熱區(qū)頂邊或側(cè)邊呈開口狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述散熱通孔為朝向散熱區(qū)頂邊的半圓形開口，散熱區(qū)頂邊的開口兩側(cè)均連接有上腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1-3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述上腳平面低于或高于散熱區(qū)平面1-2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述下筋上設(shè)有對應(yīng)中間引腳的通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型引線框架，其特征是：所述下筋上設(shè)有與相臨兩框架單元間中心位置對應(yīng)的豁口。
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