[實用新型]一種改進型LED模組裝置

有效

• 申請號: 201220149273.9
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN202521329U
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 梁俊
• 申請（專利權）人: 深圳市日上光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V5/04;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【所屬技術領域】

本實用新型涉及LED模組技術領域，尤其涉及一種改進型LED模組裝置。

【背景技術】

由于LED燈具有色彩豐富，體積小、節能、壽命長等優點。因此，LED作為光源已經廣泛運用于廣告標識燈，例如字母燈、標志牌、廣告燈箱等領域應用范圍更加廣泛。

傳統的LED模組裝置主要包括大功率LED、透明器件、PCB電路板、散熱鋁基板和底座，大功率LED焊接在PCB電路板上形成LED電路板，然后將LED電路板固定在散熱鋁基板上，散熱鋁基板設置在底座上，再用透明器件通過螺絲罩住并固定在上述器件的上方；這種裝置雖然散熱效果好，但其問題在于器件過多，生產工藝復查導致成本高；再者，大功率LED價格高、產生熱量大，同時LED模組整體上光部分不均勻，這些技術問題是目前急需解決的問題。

【發明內容】

為了解決上述現有的技術問題，本實用新型提供一種改進型LED模組裝置，既降低了成本、提高了光的分布均勻性，又不影響散熱效果。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種改進型LED模組裝置，其主要包括透明器件、PCB組件、導線、灌封膠和雙面膠，其特征在于：所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板，所述LED焊接在PCB鋁基板上，所述透明器件罩住PCB組件。

作為本實用新型的進一步改進，所述LED為中功率LED，采用中功率LED作為發光源，因為其價格低，大大降低了成本；同時中功率LED產生的熱量少于大功率LED，因此可以不用設置散熱鋁基板和底座，也不會影響散熱效果，即對LED的使用壽命不產生影響。

作為本實用新型的進一步改進，所述PCB鋁基板即為散熱鋁基板，即PCB鋁基板與散熱鋁基板為一體；直接將LED焊接在PCB鋁基板上，PCB鋁基板下方不再設置有散熱鋁基板和底座，生產工藝簡單，成本減少。

作為本實用新型的進一步改進，所述透明器件的內側且位于LED的上方設有二次配光凹鏡，這不僅解決了發光角度小的問題，同時能大大提高光的分布均勻性。

本實用新型所述的一種改進型LED模組裝置，其產生的有益效果是：直接將LED焊接于PCB鋁基板上，無需配置散熱鋁基板和底座，降低成本同時簡化生產工序提高效率；光源采用中功率LED，不僅價格低且產生熱量少，產生的熱量能直接通過PCB鋁基板向外散發，對LED的使用壽命不產生影響。

【附圖說明】

圖1為本實用新型一種實施例的分解示意圖。

圖2為本實用新型一種實施例的俯視圖。

圖3為圖2的右視圖。

圖4為圖2的后視圖。

附圖標記說明：10、螺絲，20、透明器件，30、導線，40、PCB組件，41、LED，42、PCB鋁基板，50、雙面膠，60、灌封膠。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

本實用新型提供一種改進型LED模組裝置，參照圖1、圖2、圖3、圖4所示，主要包括：螺絲(10)，透明器件(20)，導線(30)，PCB組件(40)，LED(41)，PCB鋁基板(42)，雙面膠(50)，灌封膠(60)。

PCB組件(40)包括LED(41)和PCB鋁基板(42)，所述LED(41)和導線(30)焊接在PCB鋁基板(42)的固定位置上，LED(41)為中功率LED，該LED(41)具有價格低、高光效等優點；所述透明器件(20)罩住PCB組件(40)，然后用螺絲(10)固定；PCB組件(40)與透明器件(20)之間的縫隙灌注灌封膠(60)，能達到防水防塵的效果，從而提高防護等級，進一步能延長使用壽命；最后在PCB鋁基板(42)的下底面粘貼雙面膠(60)，起到安裝固定作用。

透明器件(20)的內側且位于LED(41)的正上方設有二次配光凹鏡，這不僅可以解決了發光角度小的問題，同時能大大提高光的分布均勻性。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體與詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。