[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型LED模組裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220149273.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-04-10 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202521329U | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-11-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁俊 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 深圳市日上光電有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | F21S2/00 | 分類(lèi)號(hào)： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石新社區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改進(jìn)型 led 模組 裝置 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種改進(jìn)型LED模組裝置，其主要包括透明器件、PCB組件、導(dǎo)線、灌封膠和雙面膠，其特征在于：所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板，所述LED焊接在PCB鋁基板上，所述透明器件罩住PCB組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型LED模組裝置，其特征在于：所述LED為中功率LED。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型LED模組裝置，其特征在于：所述PCB鋁基板即為散熱鋁基板，即PCB鋁基板與散熱鋁基板為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型LED模組裝置，其特征在于：所述透明器件的內(nèi)側(cè)且位于LED的上方設(shè)有二次配光凹鏡。
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