[實(shí)用新型]模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件及包含該模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件的殼體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220143370.7
• 申請(qǐng)日: 2012-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN202669223U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李祈煌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 達(dá)泰科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B41M5/382
• 分類號(hào): B41M5/382;B32B27/06
• 代理公司: 上海翰鴻律師事務(wù)所 31246
• 代理人: 李佳銘

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件(in-mold?film?component)以及一種包含該模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件的殼體(casing)。更具體地說，本實(shí)用新型涉及適用于模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)(in-mold?roller，IMR)且殼體成型條件嚴(yán)苛的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件。?

背景技術(shù)

模內(nèi)裝飾(in-mold?decoration，IMD)已成現(xiàn)行表面裝飾工藝中，最具發(fā)展性的技術(shù)之一，也已普遍運(yùn)用在消費(fèi)性電子產(chǎn)品中。模內(nèi)裝飾技術(shù)當(dāng)中的模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)(IMR)，因?yàn)榫邆渥詣?dòng)化的優(yōu)點(diǎn)，并且可以擁有表面質(zhì)感多樣化與耐磨耗等特性，非常適合被用來大量生產(chǎn)制造。模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)中最重要的元件及為模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件。?

請(qǐng)參閱圖1，為一傳統(tǒng)的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件1的結(jié)構(gòu)示意圖。?

如圖1所示，傳統(tǒng)的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件1包含一基底層10、一離型層12、一硬化層14、一油墨層16以及一接著層18。基底層10具有一內(nèi)表面102。離型層12形成于基底層10的內(nèi)表面102上。硬化層14形成于離型層12上。油墨層16形成于硬化層14上。接著層18形成于油墨層16上。?

在實(shí)際應(yīng)用中，基底層10的內(nèi)表面102可以是一結(jié)構(gòu)化表面。結(jié)構(gòu)化表面是對(duì)應(yīng)用來裝飾后續(xù)成型殼體的圖案。?

利用傳統(tǒng)的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件1制造的殼體，是先將模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件1貼附在模具的內(nèi)壁。再利用射出成型制程成型殼體的主體，取出殼體，硬化層14、油墨層16以及接著層18會(huì)接合在殼體的主體上，即完成具有模內(nèi)轉(zhuǎn)?印的殼體。?

隨著各式可攜式電子產(chǎn)品朝向輕薄、短小趨勢(shì)發(fā)展。目前針對(duì)這些可攜式電子產(chǎn)品的機(jī)殼設(shè)計(jì)，以碳纖維及金屬材料較易達(dá)成足夠強(qiáng)度且輕薄的要求。成型塑料件因?yàn)楸旧韯傂圆蛔悖柰高^加入玻璃纖維或其他高強(qiáng)度素材與塑料形成復(fù)合材料后，使得補(bǔ)強(qiáng)其剛性及強(qiáng)度。但是，因?yàn)榧尤氲难a(bǔ)強(qiáng)素材，通常會(huì)阻礙塑膠的高溫成型流動(dòng)性，而迫使成型條件需借提升射壓、射速、料溫或模溫等較嚴(yán)苛的成型參數(shù)，才能順利生產(chǎn)。例如，玻璃纖維強(qiáng)化高分子復(fù)合材料，其射出成型條件較為嚴(yán)苛，射出成型的料溫須在270℃以上。?

傳統(tǒng)的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件1其基底層10為聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene?Terephthalate，PET)樹脂所形成。傳統(tǒng)的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件1若是應(yīng)用在270℃料溫以上的成型制程，會(huì)導(dǎo)致成型射出注膠進(jìn)點(diǎn)位置處基底層10熔毀，進(jìn)而造成成型失敗。?

實(shí)用新型內(nèi)容

因此，本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件以及一種包含該模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件的殼體，并且本實(shí)用新型的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件適用于模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)且殼體成型條件嚴(yán)苛的制程。?

本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例的一種模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件，包含一基底層、一離型層、一硬化層、一油墨層、一第一熱抵擋層以及一接著層。基底層具有一內(nèi)表面。離型層形成于基底層的內(nèi)表面上。硬化層形成于離型層上。油墨層形成于硬化層上。第一熱抵擋層形成于油墨層上。接著層形成于第一熱抵擋層上。?

進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件包含一第二熱抵擋層。第二熱抵擋層形成在基底層與離型層之間。?

進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的模內(nèi)轉(zhuǎn)印膜元件包含一第一密著層、一第二密著層以及一第三密著層。第一密著層形成在硬化層與油墨層之間。第二密著?層形成在油墨層與第一熱抵擋層之間。第三密著層形成在第一熱抵擋層與接著層之間。?

在一實(shí)施例中，基底層的內(nèi)表面可以為一結(jié)構(gòu)化表面。?

在一實(shí)施例中，第一熱抵擋層可以由一熱固性樹脂、一紫外線固化樹脂、一電子束固化樹脂或其他商用類似樹脂所形成。?

在一實(shí)施例中，第一熱抵擋層的熔點(diǎn)大于約250℃。?

在一實(shí)施例中，第一熱抵擋層的厚度約為3μm～50μm。?

在一實(shí)施例中，第二熱抵擋層可以由一熱固性樹脂、一紫外線固化樹脂、一電子束固化樹脂或其他商用類似樹脂所形成所形成。?

在一實(shí)施例中，第二熱抵擋層的熔點(diǎn)大于約250℃。?

在一實(shí)施例中，第二熱抵擋層的厚度約為0.5μm～15μm。?

本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例的一種殼體，包含一主體、一接著層、一第一熱抵擋層、一油墨層以及一硬化層。主體具有一外表面，并且是由一高分子材料構(gòu)成。接著層形成于外表面上。第一熱抵擋層形成于接著層上。油墨層形成于第一熱抵擋層上。硬化層形成于油墨層上。?