[實用新型]模內轉印膜元件及包含該模內轉印膜元件的殼體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220143370.7 | 申請日： | 2012-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN202669223U | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李祈煌 | 申請（專利權）人： | 達泰科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B41M5/382 | 分類號： | B41M5/382;B32B27/06 |
| 代理公司： | 上海翰鴻律師事務所 31246 | 代理人： | 李佳銘 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模內轉印膜 元件 包含 殼體 | ||
1.一種模內轉印膜元件，其特征在于：包含：
一基底層，具有一內表面；
一離型層，形成于所述內表面上；
一硬化層，形成于所述離型層上；
一油墨層，形成于所述硬化層上；
一第一熱抵擋層，形成于所述油墨層上；以及
一接著層，形成于所述第一熱抵擋層上。
2.如權利要求1所述的模內轉印膜元件，其特征在于：還包含：
一第二熱抵擋層，形成在所述基底層與所述離型層之間。
3.如權利要求1所述的模內轉印膜元件，其特征在于：還包含：
一第一密著層，形成在所述硬化層與所述油墨層之間；
一第二密著層，形成在所述油墨層與所述第一熱抵擋層之間；以及
一第三密著層，形成在所述第一熱抵擋層與所述接著層之間。
4.如權利要求1所述的模內轉印膜元件，其特征在于：所述內表面為一結構化表面。
5.如權利要求1所述的模內轉印膜元件，其特征在于：所述第一熱抵擋層是由一熱固性樹脂、一紫外線固化樹脂或一電子束固化樹脂所形成。
6.如權利要求5所述的模內轉印膜元件，其特征在于：所述第一熱抵擋層的熔點大于250℃。
7.如權利要求5所述的模內轉印膜元件，其特征在于：所述第一熱抵擋層的厚度為3μm～50μm。
8.如權利要求2所述的模內轉印膜元件，其特征在于：所述第二熱抵?擋層是由一熱固性樹脂、一紫外線固化樹脂或一電子束固化樹脂所形成。
9.如權利要求8所述的模內轉印膜元件，其特征在于：所述第二熱抵擋層的熔點大于250℃。
10.如權利要求8所述的模內轉印膜元件，其特征在于：所述第二熱抵擋層的厚度為0.5μm～15μm。
11.一種殼體，其特征在于：包含：
一主體，具有一外表面且是由一高分子材料構成；
一接著層，形成于所述外表面上；
一第一熱抵擋層，形成于所述接著層上；
一油墨層，形成于第一熱抵擋層上；以及
一硬化層，形成于所述油墨層上。
12.如權利要求11所述的殼體，其特征在于：還包含：
一第一密著層，形成在所述硬化層與所述油墨層之間；
一第二密著層，形成在所述油墨層與所述第一熱抵擋層之間；以及
一第三密著層，形成在所述第一熱抵擋層與所述接著層之間。
13.如權利要求11所述的殼體，其特征在于：所述硬化層的一外表面為一結構化表面。
14.如權利要求11所述的殼體，其特征在于：所述第一熱抵擋層是由一熱固性樹脂、一紫外線固化樹脂或一電子束固化樹脂所形成。
15.如權利要求15所述的殼體，其特征在于：所述第一熱抵擋層的熔點大于250℃。
16.如權利要求15所述的殼體，其中所述第一熱抵擋層的厚度為3μm～50μm。?
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