[實(shí)用新型]用于石墨晶舟的固定柱有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220140147.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-31 | 
| 公開(公告)號(hào): | CN202585368U | 公開(公告)日: | 2012-12-05 | 
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李清福 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 屹峰股份有限公司 | 
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/687 | 
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;常大軍 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 石墨 固定 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種固定柱,特別涉及一種用于承載太陽能電池芯片的石墨晶舟的固定柱。
背景技術(shù)
太陽能電池的光照面一般都會(huì)有抗反射層或紋理結(jié)構(gòu),來減少入射陽光的反射。如果沒有這樣的話,入射陽光會(huì)有約30%的反射損失,這對(duì)太陽電池而言是相當(dāng)嚴(yán)重的。硅晶太陽電池一般是使用氮化硅(SiN)來形成抗反射層,它不僅能有效的減少入射光的反射,而且還有鈍化的作用,甚至能保護(hù)太陽電池,有防刮傷、防濕氣等功能。
抗反射層一般在等離子體化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器中制作,等離子體化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器屬于水平爐管的形式,進(jìn)行沉積前先將太陽能電池芯片垂直堆疊在長(zhǎng)方形的石墨晶舟中,石墨晶舟是由多個(gè)石墨板組合而成,用來當(dāng)作產(chǎn)生等離子體的電極板及放置芯片的載具,這些電極板的形狀也是被設(shè)計(jì)成在每片芯片上能提供一個(gè)均勻的等離子體環(huán)境以確保鍍出來的薄膜非常均勻。
這些垂直方向的石墨電極板,以一片接著一片,彼此互相平行的方式排列著,而且以間隔方式當(dāng)作射頻能量及接地的電極,因此等離子體就在每對(duì)的空間中產(chǎn)生。使用多個(gè)長(zhǎng)的平板即可使得在一個(gè)工藝中,放入120片以上的芯片到反應(yīng)器中。
將芯片垂直放置在石墨電極板上時(shí),須使用固定柱固定。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2與圖3。圖1為現(xiàn)有的石墨晶舟1承載太陽能電池芯片2的示意圖。圖2為圖1中的固定柱10的俯視圖。圖3為圖2中的固定柱10的側(cè)視圖。
如圖1至圖3所示,現(xiàn)有的固定柱10包含有本體部100、頸部102以及頭部104。固定柱10主要應(yīng)用于生產(chǎn)太陽能電池芯片2的石墨晶舟1上,其功能是使太陽能電池芯片2承載于石墨晶舟1的固定柱10上而不掉落,并使太陽能電池芯片2能垂直地進(jìn)出上述的等離子體化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器進(jìn)行鍍膜。
然而,在固定柱10承載太陽能電池芯片2時(shí),太陽能電池芯片2的部分面積會(huì)受到固定柱10遮蔽。換言之,太陽能電池芯片2受到固定柱10遮蔽的部分面積將會(huì)因無法有效濺鍍上氮化硅而產(chǎn)生固定柱痕(Pi?n?Mark),使太陽能電池芯片2的外觀有缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決前述問題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于石墨晶舟的固定柱,在有效地防止太陽能電池芯片脫離固定柱的前提下,可將太陽能電池芯片上的固定柱痕尺寸有效地縮小。
為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供一種用于石墨晶舟的固定柱,該石墨晶舟用以承載一芯片,該固定柱包含:
一本體部,用以與該石墨晶舟結(jié)合,并承載該芯片;
一頸部,與該本體部連接,用以供該芯片的邊緣抵靠,該頸部的輪廓為一圓柱體,該圓柱體具有一第一半徑;以及
一頭部,與該頸部連接,用以限制該芯片遠(yuǎn)離該本體部的移動(dòng),該頭部的輪廓為一截頭圓錐體,該截頭圓錐體具有一第二半徑及一第三半徑,且該第三半徑大于該第二半徑。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中該頭部的第二半徑等于該頸部的該第一半徑。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中該頸部的寬度范圍為0.2至0.5毫米。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中該頸部與該頭部的兩側(cè)形成兩平行的側(cè)壁。
上述的用于石墨晶舟的固定柱,其中該頸部與該頭部進(jìn)一步截為具有兩對(duì)平行的側(cè)壁。
本實(shí)用新型固定柱的頭部輪廓設(shè)計(jì)為截頭圓錐體,與圓柱體的頸部連接,提供等離子體態(tài)反應(yīng)氣體進(jìn)入的空間,可有效地大幅縮小芯片上的固定柱痕尺寸。而且,頭部的截頭圓錐體側(cè)邊斜面有助于芯片順利導(dǎo)入。
此外,可借著截去固定柱的頸部與頭部的一部分,使頸部與頭部的兩側(cè)形成兩平行的側(cè)壁,于鍍膜時(shí)達(dá)到縮小芯片上的固定柱痕尺寸。
另外,可借著截去固定柱的頸部與頭部的一部分,使頸部與頭部的四邊形成兩對(duì)平行的側(cè)壁,于鍍膜時(shí)達(dá)到縮小芯片上的固定柱痕尺寸。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有的石墨晶舟承載太陽能電池芯片的示意圖;
圖2圖1中的固定柱的俯視圖;
圖3為圖2中的固定柱的側(cè)視圖;
圖4依據(jù)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的石墨晶舟承載太陽能電池芯片的示意圖;
圖5依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的固定柱的外觀立體圖;
圖6為圖5的固定柱的俯視圖;
圖7為圖5的固定柱的側(cè)視圖;
圖8為圖4中的固定柱承載芯片的局部正面放大圖;
圖9為圖4中的固定柱承載芯片的局部側(cè)面放大圖;
圖10依據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的固定柱的外觀立體圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





