[實用新型]發光芯片密封且高散熱性的LED光源

有效

• 申請號: 201220118086.4
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN202501275U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 李大欽;安力;徐華貴
• 申請（專利權）人: 合肥英特電力設備有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方琦

技術領域

????本實用新型涉及LED領域，具體為一種發光芯片密封且高散熱性的LED光源。

背景技術

LED燈具有節能環保的有點，越來越廣泛地應用在人們的生活當中，其中LED球泡燈是一種常用的LED燈。現有技術中LED球泡燈發光效果差，并且其散熱是通過銀膠散到LED支架的銅柱上，銅柱再通過導熱硅膠散到鋁基板上，鋁基板再一次通過導熱硅膠散到燈具外殼上，散熱效果較差。

實用新型內容

本實用新型目的是提供一種發光芯片密封且高散熱性的LED光源，以解決現有技術LED球泡燈發光、散熱效果差的問題。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為：

一種發光芯片密封且高散熱性的LED光源，包括有鋁基板，其特征在于：所述鋁基板兩端分別設置有正、負接線點，鋁基板上還設置有多個凹腔，每個凹腔底部通過銀膠粘結有發光芯片，且每個凹腔中還設置有將發光芯片密封在凹腔中的高折射硅膠，所述發光芯片正、負極分別通過金線與正、負接線點連接。

所述的一種發光芯片密封且高散熱性的LED光源，其特征在于：所述發光芯片上涂敷有熒光粉。

所述的一種發光芯片密封且高散熱性的LED光源，其特征在于：所述鋁基板上還設置有穿線通孔。

本實用新型結構簡單，發光效果好，耗電量少，使用壽命長，節能環保，改變了層層散熱的方式，減少了散熱層次，發光芯片的熱量通過銀膠、鋁基板直接散到燈具外殼上面，提高了散熱效果，大大提高了使用壽命。

附圖說明

????圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示。一種發光芯片密封且高散熱性的LED光源，包括設置有穿線通孔8的圓形的鋁基板1，鋁基板表面鍍有銀，鋁基板直徑40mm厚2mm，鋁基板1兩端分別設置有黃銅材料制成的正、負接線點2、3，正、負接線點2、3表面分別鍍有銀，鋁基板1上還設置有多個凹腔，凹腔直徑2mm深度1.6mm，每個凹腔底部通過銀膠4粘結有發光芯片5，發光芯片5上涂敷有熒光粉，且每個凹腔中還設置有將發光芯片5密封在凹腔中的高折射硅膠6，發光芯片5正、負極分別通過金線7與正、負接線點2、3連接。