[實用新型]發(fā)光芯片密封且高散熱性的LED光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220118086.4 | 申請日： | 2012-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN202501275U | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李大欽;安力;徐華貴 | 申請（專利權(quán)）人： | 合肥英特電力設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 芯片 密封 散熱 led 光源 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種發(fā)光芯片密封且高散熱性的LED光源，包括有鋁基板，其特征在于：所述鋁基板兩端分別設(shè)置有正、負接線點，鋁基板上還設(shè)置有多個凹腔，每個凹腔底部通過銀膠粘結(jié)有發(fā)光芯片，且每個凹腔中還設(shè)置有將發(fā)光芯片密封在凹腔中的高折射硅膠，所述發(fā)光芯片正、負極分別通過金線與正、負接線點連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光芯片密封且高散熱性的LED光源，其特征在于：所述發(fā)光芯片上涂敷有熒光粉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光芯片密封且高散熱性的LED光源，其特征在于：所述鋁基板上還設(shè)置有穿線通孔。
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