[實用新型]陣列基板及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220115332.0 | 申請日: | 2012-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN202473923U | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孔祥春 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;姜精斌 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板為半透半反式陣列基板;所述陣列基板的鈍化層包括至少兩個絕緣層,且相鄰的兩個絕緣層具有不同的光折射率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述鈍化層包括至少一個無機絕緣層和至少一個有機絕緣層,且所述有機絕緣層的相鄰絕緣層為無機絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述鈍化層為包括無機絕緣層-有機絕緣層-無機絕緣層的鈍化層結(jié)構(gòu)、或者為包括無機絕緣層-有機絕緣層的鈍化層結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括:
基板;
分布在所述基板上的由第一金屬層構(gòu)成的柵極掃描線、數(shù)據(jù)信號線和柵電極;
分布在形成有所述柵極掃描線、數(shù)據(jù)信號線和柵電極的基板上的柵絕緣層,所述柵絕緣層上分布有由半導(dǎo)體層構(gòu)成的硅島圖案和由歐姆接觸層構(gòu)成的溝道,所述柵絕緣層、半導(dǎo)體層和歐姆接觸層包括與所述數(shù)據(jù)信號線相連接的數(shù)據(jù)連接線過孔;
分布在形成有所述柵絕緣層、半導(dǎo)體層和歐姆接觸層的基板上、由第二金屬層構(gòu)成的數(shù)據(jù)信號線連接線、漏電極和與所述數(shù)據(jù)信號線連接線連接的源電極,所述數(shù)據(jù)信號線連接線通過所述數(shù)據(jù)連接線過孔與所述數(shù)據(jù)信號線連接;
分布在形成有所述數(shù)據(jù)信號線連接線、漏電極和源電極的基板上的鈍化層,所述鈍化層包括與所述漏電極相連的過孔;
分布在所述鈍化層上的由透明導(dǎo)電層構(gòu)成、通過所述過孔與所述漏電極連接的像素電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板,其特征在于,
所述數(shù)據(jù)信號線在與所述柵極掃描線相交的位置斷裂,并通過所述數(shù)據(jù)連接線過孔與所述數(shù)據(jù)信號線連接線相連接,形成完整連續(xù)的數(shù)據(jù)信號線。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板,其特征在于,所述半透半反式陣列基板的反射電極與所述數(shù)據(jù)信號線連接線、漏電極和源電極同層制作。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的陣列基板,其特征在于,所述有機絕緣層為采用透光散射材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的陣列基板,其特征在于,所述鈍化層的厚度為至
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板,其特征在于,
當所述陣列基板的反射區(qū)占所述陣列基板的面積比小于10%時,所述無機絕緣層的厚度為至所述有機絕緣層的厚度為1.5μm至3μm;
當所述陣列基板的反射區(qū)占所述陣列基板的面積比在10%到50%之間時,所述無機絕緣層的厚度為至所述有機絕緣層的厚度為2μm至6μm。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9中任一項所述的陣列基板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經(jīng)京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220115332.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:光伏組件邊框
- 下一篇:芯片封裝結(jié)構(gòu)
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





