[實用新型]一種引線結合芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201220112700.6 | 申請日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN202513139U | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 祁麗芬 | 申請（專利權）人： | 祁麗芬 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引線 結合 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線結合芯片封裝結構，包括芯片和襯底，其特征是：所述的芯片通過引線結合封裝工藝封裝至襯底上表面，所述的芯片的下表面中部設有鋸齒形散熱結構，通過精密對準工藝與襯底上表面的輔助結構相適配，所述的芯片的上表面通過引線電連接襯底。
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