[實(shí)用新型]一種引線結(jié)合芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220112700.6
• 申請(qǐng)日: 2012-03-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202513139U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祁麗芬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 祁麗芬
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種具有高散熱效率的引線結(jié)合芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)芯片的功能，尺寸有著越來(lái)越高的要求。而要求芯片越多功能和高密度設(shè)計(jì)的情況下，芯片的發(fā)熱量也必然相應(yīng)的增加。

而現(xiàn)有的技術(shù)主要是采用在芯片上設(shè)置虛擬芯片，并在虛擬芯片上增加散熱單元，芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量，通過(guò)虛擬芯片以及散熱單元傳遞至外界，實(shí)現(xiàn)散熱的目的；也有采用在芯片的表面形成整合型散熱單元，實(shí)現(xiàn)散熱。上述現(xiàn)有技術(shù)的散熱基本上都是采用設(shè)置散熱材質(zhì)來(lái)達(dá)到散熱效果，但這不僅給芯片封裝整體造成質(zhì)量增加的缺點(diǎn)，而且在使用軟性電路板的場(chǎng)合，增加的重量還會(huì)造成軟性電路板結(jié)構(gòu)上的負(fù)擔(dān)。此外，以增加材料的方式散熱，存在不利于芯片微型化和工業(yè)化生產(chǎn)，提升制造成本等缺點(diǎn)。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改善和提高。

實(shí)用新型內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供不增加成本的前提下具有高散熱效率的通過(guò)引線結(jié)合封裝工藝制作而成的封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)手段來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的的：一種引線結(jié)合芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和襯底，所述的芯片通過(guò)引線結(jié)合封裝工藝封裝至襯底上表面，所述的芯片的下表面中部設(shè)有鋸齒形散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)精密對(duì)準(zhǔn)工藝與襯底上表面的輔助結(jié)構(gòu)相適配，所述的芯片的上表面通過(guò)引線電連接襯底。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于采用上述結(jié)構(gòu)，即芯片下表面設(shè)置的鋸齒形封裝結(jié)構(gòu)與襯底相配合，兩者形成較大的接觸面積，在芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量可有效地傳導(dǎo)至襯底，從而幫助芯片散熱，實(shí)現(xiàn)高效散熱。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型一種引線結(jié)合芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中各標(biāo)號(hào)分別是：(1)芯片，(2)襯底，(3)鋸齒形散熱機(jī)構(gòu)，(4)輔助機(jī)構(gòu)，(5)引線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明：

參看圖1，本實(shí)用新型一種引線結(jié)合芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片1和襯底2，所述的芯片1通過(guò)引線結(jié)合封裝工藝封裝至襯底上表面，所述的芯片1的下表面中部設(shè)有鋸齒形散熱結(jié)構(gòu)3，通過(guò)精密對(duì)準(zhǔn)工藝與襯底上表面的輔助結(jié)構(gòu)4相適配，所述的芯片1的上表面通過(guò)引線5電連接襯底。

本實(shí)用新型所例舉的實(shí)施例并非對(duì)自己的限定，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案范圍內(nèi)。