[實(shí)用新型]改良的半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220112678.5 | 申請(qǐng)日： | 2012-03-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202513148U | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 祁麗芬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 祁麗芬 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改良 半導(dǎo)體 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種改良的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、絕緣層和導(dǎo)線，其特征是：所述的芯片設(shè)置與絕緣層的上表面，芯片與絕緣層之間設(shè)有黏著層；所述的絕緣層的兩端下表面分別設(shè)有導(dǎo)電連接墊，所述的導(dǎo)電連接墊的兩端面和下表面設(shè)有表面金屬層，所述的導(dǎo)電連接墊的上表面兩端設(shè)有導(dǎo)電焊墊，該導(dǎo)電焊墊由導(dǎo)線電連接芯片；且導(dǎo)電焊墊與芯片的上表面設(shè)有封裝膠體用于包覆導(dǎo)線；所述的封裝膠體的上端還設(shè)有黏著層與上蓋基板連接，所述的上蓋基板與芯片之間形成一密閉空間。
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