[實用新型]燈裝置

有效

• 申請號: 201220111550.7
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN202561483U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 中島啟道;高原雄一郎;松下博史;戶田雅宏;大澤滋;松田良太郎;佐佐木淳;長田武
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/04;H05B37/02;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種將半導體發光元件作為光源的燈(lamp)裝置。

背景技術

以往，有將燈裝置與器具裝置組合使用的照明裝置，所述燈裝置使用例如GX53型等的平坦(flat)型的燈頭，所述器具裝置具有可裝卸地安裝該燈裝置的燈頭的燈座(socket)。

燈裝置具備：具有燈頭的框體；配置在該框體內的發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)；以及使該LED進行點燈的點燈電路。并且，采用了下述結構，即，在LED的點燈時，將LED產生的熱從框體導熱至器具裝置以進行散熱。

例如當要根據光輸出的差異等來設置多種燈裝置，并設置適合于每種該燈裝置的多種器具裝置時，須將適合的種類的燈裝置與器具裝置組合使用。

但是，如果無論燈裝置的種類及器具裝置的種類如何，燈頭及燈座均為共用，則即使是不適合的種類的組合也能將燈裝置安裝到器具裝置中。如果在與小輸出的燈裝置對應的器具裝置中安裝大輸出的燈裝置，則在與小輸出的燈裝置對應的器具裝置中，將無法對大輸出的燈裝置所產生的熱進行充分散熱，從而有可能發生燈裝置的散熱異常。

實用新型內容

本實用新型所要解決的課題是提供一種燈裝置，能對點燈時的散熱異常進行偵測，以控制半導體發光元件的點燈。

實施方式的燈裝置包括具有燈頭的框體、配置在該框體內的發光模塊(module)及點燈電路。發光模塊具有模塊基板以及安裝在模塊基板上的半導體發光元件。點燈電路具有電路基板、安裝在電路基板上的多個電路零件以及第1感溫元件及第2感溫元件，所述第1感溫元件及第2感溫元件配置在點燈時會產生溫度差的電路基板上的不同位置。點燈電路根據第1感溫元件與第2感溫元件的溫度差來控制半導體發光元件的點燈。

根據本實用新型，可期待能夠由第1感溫元件與第2感溫元件的溫度差來確實地偵測點燈時的散熱異常，并與此相應地進行半導體發光元件的控制，例如對半導體發光元件進行熄燈或調光。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式的燈裝置的剖視圖。

圖2是表示第1實施方式的燈裝置的點燈電路的正視圖。

圖3是表示將第1實施方式的燈裝置與器具裝置組合而成的照明裝置的剖視圖。

圖4是表示第2實施方式的燈裝置的點燈電路的正視圖。

圖5是表示第3實施方式的燈裝置的點燈電路及發光模塊的正視圖。

圖6是表示第4實施方式的燈裝置的剖視圖。

圖7是表示第5實施方式的燈裝置的剖視圖。

圖8是表示第6實施方式的燈裝置的點燈電路的一部分的電路圖。

圖9是表示第7實施方式的燈裝置的點燈電路的一部分的電路圖。

符號的說明

11......照明裝置

12......天花板

13......嵌入孔

14......燈裝置

15......器具裝置

20......框體

21......發光模塊

22......光學零件

23......點燈電路

24......透光罩

27......盒體

28......燈頭構件

29......燈頭

30......光學零件插通孔

31......基板支承部

32......發光模塊安裝部

33、40......導熱片材

34......楔

37......模塊基板

38......發光部

38a......半導體發光元件

39......支架

41、81......螺絲

44、61......反射體

45......導光部

46......罩部

47......基板按壓部

50......電路基板

50a......安裝面

50b......連接面

51......電路零件

52......嵌合孔

53......燈腳

54......第1感溫元件

55......第2感溫元件

62......散熱體

63......燈座

64......安裝板