[實(shí)用新型]燈裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220111550.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202561483U | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 中島啟道;高原雄一郎;松下博史;戶田雅宏;大澤滋;松田良太郎;佐佐木淳;長(zhǎng)田武 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東芝照明技術(shù)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | F21S2/00 | 分類(lèi)號(hào): | F21S2/00;F21V23/04;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 | ||
1.一種燈裝置,其特征在于包括:
框體,具有燈頭;
發(fā)光模塊,配置在所述框體內(nèi),具有模塊基板以及安裝在所述模塊基板上的半導(dǎo)體發(fā)光元件;以及
點(diǎn)燈電路,配置在所述框體內(nèi),具有電路基板、安裝在所述電路基板上的多個(gè)電路零件、以及第1感溫元件及第2感溫元件,所述第1感溫元件及第2感溫元件配置在點(diǎn)燈時(shí)會(huì)產(chǎn)生溫度差的所述電路基板上的不同位置,且所述點(diǎn)燈電路根據(jù)所述第1感溫元件與所述第2感溫元件的溫度差來(lái)控制所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的點(diǎn)燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置,其特征在于,
所述電路基板具有安裝面及連接面,所述安裝面安裝所述多個(gè)電路零件,所述連接面電性連接所述多個(gè)電路零件,
所述第1感溫元件配置在所述電路基板的所述連接面?zhèn)龋龅?感溫元件配置在所述電路基板的所述安裝面?zhèn)取?/p>
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置,其特征在于,
相對(duì)于所述多個(gè)電路零件中的自身發(fā)熱的電路零件,所述第1感溫元件比所述第2感溫元件配置得更近。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置,其特征在于,
相對(duì)于所述發(fā)光模塊,所述第1感溫元件比所述第2感溫元件配置得更近。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈裝置,其特征在于,
對(duì)于所述發(fā)光模塊,所述第1感溫元件利用導(dǎo)熱構(gòu)件來(lái)可導(dǎo)熱地連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置,其特征在于,
所述框體具有樹(shù)脂制的盒體以及構(gòu)成所述燈頭的一部分的金屬制的燈頭構(gòu)件,所述盒體與所述燈頭構(gòu)件利用熱結(jié)合于所述燈頭構(gòu)件的固定部而固定,
相對(duì)于所述固定部,所述第1感溫元件比所述第2感溫元件配置得更近。
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