[實用新型]可直接焊接的漆包線有效
| 申請號： | 201220106825.8 | 申請日： | 2012-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN202502777U | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 邵銘 | 申請（專利權）人： | 江蘇芯盛半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B7/02 | 分類號： | H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 224300 江蘇省鹽*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 直接 焊接 漆包線 | ||
【權利要求書】：
1.一種可直接焊接的漆包線，包括金屬線芯(1)，其特征在于：所述金屬線芯(1)外表面涂覆有聚酯層(2)，此聚酯層(2)外表面涂覆有聚酯亞胺層(3)。
2.根據權利要求1所述的漆包線，其特征在于：所述聚酯層(2)與聚酯亞胺層(3)厚度比為1∶0.9～1.1。
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