[實用新型]可直接焊接的漆包線

有效

• 申請號: 201220106825.8
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN202502777U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 邵銘
• 申請（專利權）人: 江蘇芯盛半導體科技有限公司
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02;H01B7/17
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種可直接焊接的漆包線，屬于漆包線技術領域。

背景技術

漆包線已經廣泛應用到各個領域，對于漆包線的要求也越來越高，現有聚酯漆包線雖具有良好的附著力、絕緣性和機械性能，但熱沖擊性能較差，大大限制了其在高端領域的應用范圍，普通的漆包線已經滿足不了市場的需求。近年來，隨著電子、電氣、信息及通訊技術，以及家用電器行業的飛速發展，微細漆包線的需求量越來越大，而微細線繞成線圈后就涉及到漆包線的焊接問題。現有聚酯漆包線必須事先除去漆膜再焊接，不僅費工費時，更重要的是焊接可靠性大大下降，導致次品率上升。因此，如何設計一種可直焊的漆包線，成為本領域普通技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型目的是提供一種可直接焊接的漆包線，該漆包線無需刮去直焊涂層，可直接將該漆包線安置于所要焊接部位進行焊接，大大提高了效率和方便操作。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：。

上述技術方案中進一步改進的技術方案如下：一種可直接焊接的漆包線，包括金屬線芯，所述金屬線芯外表面涂覆有聚酯層，此聚酯層外表面涂覆有聚酯亞胺層。

作為優選，所述聚酯層與聚酯亞胺層厚度比為1∶0.9～1.1。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果：

本實用新型可直接焊接的漆包線，其金屬線芯外表面涂覆有聚酯層，此聚酯層外表面涂覆有聚酯亞胺層，作為直焊涂層的聚酯亞胺層涂覆于聚酯層外層對金屬線芯進行保護，當需要焊接時，無需刮去直焊涂層，可直接將該漆包線安置于所要焊接部位進行焊接，其次，聚酯亞胺層還具有耐高頻的特性，在高頻環境下，聚氨酯涂層降低了漆包線的介質損耗。

附圖說明

附圖1為本實用新型可直接焊接的漆包線結構示意圖；

附圖2為附圖1中A-A剖面結構示意圖。

以上附圖中：1、金屬線芯；2、聚酯層；3、聚酯亞胺層。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：一種可直接焊接的漆包線，如附圖1-2所示，包括金屬線芯1，所述金屬線芯1外表面涂覆有聚酯層2，此聚酯層2外表面涂覆有聚酯亞胺層3。

上述聚酯層2與聚酯亞胺層3厚度比為1∶0.9～1.1。

采用上述可直接焊接的漆包線時，其金屬線芯1外表面涂覆有聚酯層2，此聚酯層2外表面涂覆有聚酯亞胺層3，作為直焊涂層的聚酯亞胺層3涂覆于聚酯層2外層對金屬線芯1進行保護，當需要焊接時，無需刮去涂覆層，可直接將該漆包線安置于所要焊接部位進行焊接，其次，聚酯亞胺層3還具有耐高頻的特性，在高頻環境下，聚氨酯涂層3降低了漆包線的介質損耗。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。