[實用新型]雙極性半導(dǎo)體芯片的測試工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220106075.4 | 申請日： | 2012-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN202534638U | 公開（公告）日： | 2012-11-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王汛 | 申請（專利權(quán)）人： | 常州銀河電器有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 極性 半導(dǎo)體 芯片 測試 工裝 | ||
1.一種雙極性半導(dǎo)體芯片的測試工裝，其特征在于：包括工作板（1）和導(dǎo)電板（2）；所述工作板（1）與導(dǎo)電板（2）固定連接，所述工作板（1）的工作面（1-1）具有若干沉孔（1-1-1），沉孔（1-1-1）的上表面設(shè)有芯片接觸導(dǎo)電面（1-1-2），工作板（1）的剩余上表面設(shè)有絕緣層（1-1-3），工作板（1）的下表面設(shè)有導(dǎo)電面（1-1-4）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性半導(dǎo)體芯片的測試工裝，其特征在于：所述沉孔（1-1-1）的個數(shù)為9~1500個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙極性半導(dǎo)體芯片的測試工裝，其特征在于：若干沉孔（1-1-1）均勻布置在工作板（1）上，且呈矩陣式排布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性半導(dǎo)體芯片的測試工裝，其特征在于：所述導(dǎo)電板（2）為紫銅導(dǎo)電板，且導(dǎo)電板（2）外表面設(shè)有鍍銀層（2-1）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙極性半導(dǎo)體芯片的測試工裝，其特征在于：所述工作板（1）的相對其工作面（1-1）的反面設(shè)有與若干個沉孔（1-1-1）相貫通的空腔（3），所述空腔（3）的側(cè)壁設(shè)有可與抽真空設(shè)備管路連接的螺孔（1-2）；導(dǎo)電板（2）與工作板（1）密封連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
