[實(shí)用新型]雙極性半導(dǎo)體芯片的測(cè)試工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220106075.4
• 申請(qǐng)日: 2012-03-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202534638U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王汛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試工裝，具體地說(shuō)涉及一種雙極性半導(dǎo)體芯片的測(cè)試工裝。?

背景技術(shù)

目前半導(dǎo)體分立器件芯片主要是進(jìn)行單極性測(cè)試，即測(cè)試芯片的單極導(dǎo)電性；而半導(dǎo)體芯片的雙極性測(cè)試，則需要在芯片封裝完成后才能進(jìn)行，不能對(duì)芯片預(yù)先進(jìn)行篩選；封裝后的芯片在測(cè)試其雙極性時(shí)，合格率低，使得不合格產(chǎn)品直接報(bào)廢，且不能回收使用，大大增加了生產(chǎn)成本。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種不僅能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片進(jìn)行雙極性測(cè)試，而且能夠在半導(dǎo)體芯片封裝前預(yù)先篩選合格品的雙極性半導(dǎo)體芯片的測(cè)試工裝。?

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：一種雙極性半導(dǎo)體芯片的測(cè)試工裝，包括工作板和導(dǎo)電板；所述工作板與導(dǎo)電板固定連接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面設(shè)有芯片接觸導(dǎo)電面，工作板的剩余上表面設(shè)有絕緣層，工作板的下表面設(shè)有導(dǎo)電面。?

在上述技術(shù)方案中，所述沉孔的個(gè)數(shù)為9~1500個(gè)。?

在上述技術(shù)方案中，若干沉孔均勻布置在工作板上，且呈矩陣式排布。?

在上述技術(shù)方案中，所述導(dǎo)電板為紫銅導(dǎo)電板，且導(dǎo)電板外表面設(shè)有鍍銀層。?

在上述技術(shù)方案中，所述工作板的相對(duì)其工作面的反面設(shè)有與若干個(gè)沉孔相貫通的空腔，所述空腔的側(cè)壁設(shè)有可與抽真空設(shè)備管路連接的螺孔；導(dǎo)電板與工作板密封連接。?

本實(shí)用新型所具有的有益效果在于：采取本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)后，將半導(dǎo)體芯片放入沉孔內(nèi)，且半導(dǎo)體芯片的下表面與沉孔的芯片接觸導(dǎo)電面接觸，測(cè)試儀的測(cè)試探針與半導(dǎo)體芯片的上表面接觸，導(dǎo)電板通過(guò)測(cè)試導(dǎo)線與測(cè)試儀連接，即可對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行雙極性測(cè)試，特別對(duì)耐壓為1600v以下的雙極性半導(dǎo)體芯片測(cè)試的準(zhǔn)確率極高，且誤判率低；由于使用了本實(shí)用新型對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行雙極性測(cè)試，因此，能夠在半導(dǎo)體芯片封裝前進(jìn)行，可以對(duì)所需要封裝的半導(dǎo)體芯片預(yù)先進(jìn)行篩選。?

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型第一種具體實(shí)施方式的主視圖；?

圖2為圖1中沿A-A方向的剖視圖；

圖3為圖?1中沿?B-?B方向的剖視圖；

圖4為本實(shí)用新型第二種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述，但并不局限于此。?

具體實(shí)施方式之一?

如圖1、2、3所示，一種雙極性半導(dǎo)體芯片的測(cè)試工裝，包括工作板1和導(dǎo)電板2；所述工作板1與導(dǎo)電板2呈凹凸副嵌合通過(guò)螺釘固定連接，所述工作板1的工作面1-1具有若干沉孔1-1-1，沉孔1-1-1的上表面設(shè)有芯片接觸導(dǎo)電面1-1-2，工作板1的剩余上表面設(shè)有絕緣層1-1-3，工作板1的下表面設(shè)有導(dǎo)電面1-1-4。

本實(shí)用新型的所述沉孔1-1-1的個(gè)數(shù)為9~1500個(gè)。?

如圖1所示，為了使得本實(shí)用性結(jié)構(gòu)合理，若干沉孔1-1-1均勻布置在工作板1上，且呈矩陣式排布。?

為增強(qiáng)導(dǎo)電板2的導(dǎo)電性，防止導(dǎo)電板2在常溫下氧化，本實(shí)用新型積極主張工作板1與導(dǎo)電板2分別制作后由螺釘固定連接，且所述導(dǎo)電板2為紫銅導(dǎo)電板，在導(dǎo)電板2外表面設(shè)有鍍銀層2-1；而工作板1是AL-6061T651的鋁合金制件，工作板1的絕緣層1-1-3是通過(guò)低溫硬質(zhì)陽(yáng)極氧化處理層，或者是聚四氟乙烯涂層。?

本實(shí)用新型初樣，在測(cè)試雙極性半導(dǎo)體芯片中的效果，是十分令人滿意的。?

具體實(shí)施方式之二?

如圖1、2、3、4所示，一種雙極性半導(dǎo)體芯片的測(cè)試工裝，除了所述工作板1的相對(duì)其工作面1-1的反面設(shè)有與若干個(gè)沉孔1-1-1相貫通的空腔3，所述空腔3的側(cè)壁設(shè)有可與抽真空設(shè)備管路連接的螺孔1-2；導(dǎo)電板2與工作板1密封連接之外，其它均如同具體實(shí)施方式之一。通過(guò)真空管接頭與螺孔1-2配接，可對(duì)空腔3進(jìn)行抽真空，使得本實(shí)用新型使用時(shí)，可以吸住被測(cè)雙極性半導(dǎo)體芯片，以便翻轉(zhuǎn)本實(shí)用新型進(jìn)行測(cè)試。