[實用新型]可調(diào)節(jié)裝料器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220105728.7 | 申請日: | 2012-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN202534639U | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 魏永 | 申請(專利權(quán))人: | 恒諾微電子(嘉興)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州天欣專利事務(wù)所 33209 | 代理人: | 陳紅 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)節(jié) 裝料 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種可調(diào)節(jié)裝料器,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝及微電子組裝場合各個工站之間的物料流轉(zhuǎn)。
背景技術(shù)
目前半導(dǎo)體封裝和微電子組裝行業(yè)常用的裝料器固定不可調(diào)節(jié),通常為某一種類型的產(chǎn)品專門定制,在該類型產(chǎn)品停產(chǎn)后無法用于其他產(chǎn)品,只能做報廢處理,而生產(chǎn)企業(yè)在投入生產(chǎn)新類型產(chǎn)品時,還需重新設(shè)計制造,由此增加了生產(chǎn)成本,并浪費了大量的資源。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足,而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計簡潔,通用性強,安裝使用方便的可調(diào)節(jié)裝料器,從而實現(xiàn)節(jié)約成本,提高資源利用率的目的。
本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種可調(diào)節(jié)裝料器,包括側(cè)板,其特征是還設(shè)置有可調(diào)節(jié)連接螺桿,側(cè)板通過可調(diào)節(jié)連接螺桿組裝成至少一面開口的可調(diào)節(jié)裝料器。
本實用新型所述可調(diào)節(jié)連接螺桿設(shè)有固定部分和連接部分,固定部分與連接部分通過螺紋配合連接。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點和效果:通用性強,應(yīng)用面廣,易于操作,物料安全性高,生產(chǎn)投入小,從而降低了生產(chǎn)成本,節(jié)約了資源。
附圖說明
圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型側(cè)板部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型可調(diào)節(jié)連接螺桿部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖并通過實施例對本實用新型作進一步說明。
參見圖1~圖3,本實施例包括側(cè)板1、可調(diào)節(jié)連接螺桿2,側(cè)板1通過可調(diào)節(jié)連接螺桿2組裝起來,根據(jù)產(chǎn)品的尺寸對可調(diào)節(jié)連接螺桿2的長度進行調(diào)節(jié),將裝料器調(diào)節(jié)到適合存放產(chǎn)品的尺寸,然后將可調(diào)節(jié)連接螺桿2固定鎖緊。生產(chǎn)時將料件從開口側(cè)裝入裝料器中,將裝料器開口側(cè)朝上放置并集中搬運,實現(xiàn)物料在各個工站之間的安全轉(zhuǎn)移。
本實施例所述可調(diào)節(jié)連接螺桿2設(shè)有固定部分3和連接部分4,固定部分3與連接部分4通過螺紋配合連接。
本實施例采用單向?qū)ㄔO(shè)計,使用時開口面向上放置,避免了物料滑落的風(fēng)險;采用可調(diào)節(jié)連接螺桿2設(shè)計,使裝料器的寬度可以根據(jù)產(chǎn)品的大小隨意調(diào)節(jié),提高了裝料器的通用性。可調(diào)節(jié)連接螺桿2設(shè)有鎖緊結(jié)構(gòu),鎖緊結(jié)構(gòu)可采用現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn),保證了裝料器在使用過程中的牢固和穩(wěn)定性。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點和效果:通用性強,應(yīng)用面廣,易于操作,物料安全性高,生產(chǎn)投入小,從而降低了生產(chǎn)成本,節(jié)約了資源。
本說明書中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對本實用新型結(jié)構(gòu)所作的舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代,只要不偏離本實用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍,均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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