[實用新型]可調節裝料器有效
| 申請號： | 201220105728.7 | 申請日： | 2012-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN202534639U | 公開（公告）日： | 2012-11-14 |
| 發明（設計）人： | 魏永 | 申請（專利權）人： | 恒諾微電子（嘉興）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州天欣專利事務所 33209 | 代理人： | 陳紅 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 調節 裝料 | ||
【權利要求書】：
1.一種可調節裝料器，包括側板，其特征是：還設置有可調節連接螺桿，側板通過可調節連接螺桿組裝成至少一面開口的可調節裝料器。
2.根據權利要求1所述的可調節裝料器，其特征是：所述可調節連接螺桿設有固定部分和連接部分，固定部分與連接部分通過螺紋配合連接。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
