[實用新型]底盤測功機地坑溫控裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220102026.3 | 申請日： | 2012-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN202522941U | 公開（公告）日： | 2012-11-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 魯帆;張久然;楊國斌;馬芳武;趙福全 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江吉利汽車研究院有限公司;浙江吉利控股集團有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/19 | 分類號： | G05D23/19;G01K7/22 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人： | 尉偉敏 |
| 地址： | 317000 *** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底盤 測功機 溫控 裝置 | ||
1.一種底盤測功機地坑溫控裝置，包括底盤測功機和地坑，所述底盤測功機包括轉(zhuǎn)鼓、驅(qū)動軸承、驅(qū)動電機和底盤測功機控制單元，其特征在于：所述地坑內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述地坑上設(shè)有出風口和進風口，所述出風口和進風口處各設(shè)有一個風機，所述底盤測功機控制單元上設(shè)有風機控制模塊，風機控制模塊分別與溫度傳感器的輸出端和風機的輸入端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底盤測功機地坑溫控裝置，其特征在于：所述溫度傳感器至少兩個，設(shè)于地坑的底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底盤測功機地坑溫控裝置，其特征在于：所述溫度傳感器為熱電阻溫度傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底盤測功機地坑溫控裝置，其特征在于:所述進風口和出風口設(shè)于地坑的端面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的底盤測功機地坑溫控裝置，其特征在于：所述進風口比出風口的尺寸大。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所示的底盤測功機地坑溫控裝置，其特征在于：所述進風口呈百葉窗式，進風口的進風邊緣設(shè)為圓角形。
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