[實用新型]芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220098683.5 | 申請日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN202473898U | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 沈海軍;劉培生 | 申請（專利權）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市惠誠律師事務所 11353 | 代理人： | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)、塑封體(5)以及分別設置在所述基板(5)上的芯片(4)和金手指(2)，其特征在于，所述基板(1)和所述芯片(4)之間還設置有墊層(6)，所述墊層(6)分別與所述基板(1)和所述芯片(4)膠合；
所述墊層(6)邊緣與所述金手指(2)的第一距離，大于所述芯片(4)邊緣與所述金手指(2)的第二距離；
所述基板(1)、所述金手指(2)、所述芯片(4)和所述墊層(6)通過所述塑封體(5)包封為一體。
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊層(6)為模壓樹脂墊層。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊層(6)和所述基板(1)之間形成膠水凝固層(3)。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片(4)和所述墊層(6)之間形成膠水凝固層(3)。
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