[實用新型]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201220098683.5
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN202473898U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 沈海軍;劉培生
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

技術領域

本實用新型涉及一種芯片封裝結構。

背景技術

在芯片封裝過程中，通常采用膠水或膠帶將芯片固定在基板上，在某些芯片封裝結構中，芯片的邊緣和基板上的金手指之間的距離很小，該情況下，如果采用膠水固定，如附圖1所示，即芯片4通過膠水3直接固定在基板1上，膠水3可能會玷污金手指2，進而影響到外接電路銅線的焊接質量；如果采用膠帶固定，則必須選用邊緣無溢出的膠帶來貼裝芯片，但是膠帶的成本較高，同時在焊接銅線時，膠帶的柔軟導致芯片的晃動影響銅線的焊接質量。

實用新型內容

針對目前封裝體中膠水玷污金手指以及使用膠帶帶來的成本增加和影響焊接質量的問題，本實用新型提供一種芯片封裝結構，可以有效地避開膠水對金手指的玷污，又可以增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接質量。

一種芯片封裝結構，包括基板、塑封體以及分別設置在基板上的芯片和金手指，基板和芯片之間還設置有墊層，墊層分別與基板和芯片膠合；

墊層邊緣與金手指的第一距離，大于芯片邊緣與金手指的第二距離；

基板、金手指、芯片和墊層通過塑封體包封為一體。

進一步地，墊層為模壓樹脂墊層。

進一步地，墊層和基板之間形成膠水凝固層。

進一步地，芯片和墊層之間形成膠水凝固層。

本實用新型提供的一種芯片封裝結構，通過一個邊緣到金手指的距離大于芯片邊緣到金手指的距離的墊層墊高芯片以避開膠水對金手指的玷污，同時增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接質量。

附圖說明

圖1為現有技術的芯片封裝結構示意圖。

圖2為本實用新型提供的芯片封裝結構一種實施例的結構示意圖。

圖3為本實用新型提供的芯片封裝方法的流程圖。

具體實施方式

下面參照附圖來說明本發明的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或者更多個其他附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。

如附圖2所示，一種封裝結構，包括基板1、塑封體5以及分別設置在基板5上的芯片4和金手指2，基板1和芯片4之間還設置有墊層6，墊層6分別與基板1和芯片4膠合；

墊層6邊緣與金手指2的第一距離，大于芯片4邊緣與金手指2的第二距離；

基板1、金手指2、芯片4和墊層6通過塑封體5包封為一體。

可選地，墊層6采用硬度較大的模壓樹脂，增加芯片粘接固化后的硬度，也可以選用廢棄的舊芯片，以節約成本。

可選地，墊層6和基板1之間形成膠水凝固層3，芯片4和墊層6之間也形成膠水凝固層3，通過墊層6墊高芯片4，墊層6的邊緣到金手指2的第一距離大于芯片4的邊緣到金手指2的第二距離，因此在使用膠水進行固定時不會造成金手指2的玷污。

如附圖3所示，一種芯片封裝方法，包括：

步驟A、在基板設置有金手指的表面相距金手指第一距離的區域上，膠合墊層；

步驟B、在墊層表面相距金手指第二距離的區域上膠合芯片，第一距離大于第二距離；

步驟C、將芯片上的焊點連接至金手指上；

步驟D、采用塑封體將基板、金手指、芯片和墊層一體包封。

根據芯片的大小選擇合適的墊層固定在基板上，將芯片固定在墊層上，墊層通過膠水膠合固定在基板上，芯片通過膠水膠合固定在墊層上，通過墊層墊高芯片，墊層的邊緣到金手指的第一距離大于芯片的邊緣到金手指的第二距離，因此在使用膠水進行固定時不會造成金手指2的玷污，再將芯片上的焊接點連接到金手指上，即可使用塑封體進行包封。

墊層采用硬度較大的模壓樹脂，優選采用廢棄的舊芯片，增加芯片粘接固化后的硬度，避免芯片的晃動影響銅線的焊接質量。

本實用新型提供的一種封裝結構，通過一個邊緣到金手指的距離大于芯片邊緣到金手指的距離的墊層墊高芯片以避開膠水對金手指的玷污，墊層可以使用廢棄的舊芯片，節約成本，同時增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接質量。

雖然已經詳細說明了本實用新型及其優點，但是應當理解在不超出由所附的權利要求所限定的本實用新型的精神和范圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本申請的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領域內的普通技術人員從本發明的公開內容將容易理解，根據本實用新型可以使用執行與在此所述的相應實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結果的、現有和將來要被開發的過程、設備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權利要求旨在在它們的范圍內包括這樣的過程、設備、手段、方法或者步驟。