[實用新型]樹脂包封的半導體器件有效
| 申請號： | 201220097612.3 | 申請日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN202816903U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 長崎洋平 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 楊曉光;于靜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 半導體器件 | ||
1.一種樹脂包封的半導體器件，包括：?
基底；?
設置在所述基底上的半導體芯片，?
所述樹脂包封的半導體器件的特征在于還包括：?
應力緩和構件，其被設置在所述基底上且在所述半導體芯片外側，每個所述應力緩和構件緩和施加到所述半導體芯片的應力。?
2.根據權利要求1所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件被設置在所述半導體芯片的對角線的延長線上以彼此相對。?
3.根據權利要求2所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件的高度高于所述半導體芯片的高度。?
4.根據權利要求2所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述基底的在其上設置所述半導體芯片的部分的高度不同于所述基底的在其上設置所述應力緩和構件的部分的高度。?
5.根據權利要求4所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件的高度低于所述半導體芯片的高度。?
6.根據權利要求2所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件分別沿所述半導體芯片的鄰接的兩個邊延伸。?
7.根據權利要求6所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，沿所述半導體芯片的所述鄰接的邊延伸的所述應力緩和構件的每個部分被設置為與每個所述鄰接的邊平行。?
8.根據權利要求6所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，沿所述半導體芯片的所述鄰接的邊延伸的所述應力緩和構件的每個部分被設置為具有與每個所述鄰接的邊所成的小于90度的角。?
9.根據權利要求8所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，沿所述半導體芯片的所述鄰接的邊延伸的所述應力緩和構件的?每個部分被設置為具有與每個所述鄰接的邊所成的45度的角。?
10.根據權利要求2所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件具有柱結構。?
11.根據權利要求10所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件具有平面視圖中的正方形柱結構。?
12.根據權利要求11所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，平面視圖中的所述正方形的中心被設置在所述半導體芯片的對角線的延長線上。?
13.根據權利要求10所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件具有平面視圖中的圓形柱結構。?
14.根據權利要求13所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，平面視圖中的所述圓形的中心被設置在所述半導體芯片的對角線的延長線上。?
15.根據權利要求1所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件包圍所述半導體芯片的外側。?
16.根據權利要求15所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，包圍所述半導體芯片的外側的所述應力緩和構件構成封閉環路。?
17.根據權利要求15所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，包圍所述半導體芯片的外側的所述應力緩和構件具有間斷部分。?
18.根據權利要求1所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述基底為引線框的底座。?
19.根據權利要求1所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述基底為布線板。?
20.根據權利要求1所述的樹脂包封的半導體器件，?
其中，所述應力緩和構件被設置為垂直于所述基底。?
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