[實用新型]一種半導體封裝模具

有效

• 申請號: 201220090007.3
• 申請日: 2012-03-12
• 公開（公告）號: CN202473866U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 孫照冰
• 申請（專利權）人: 大連藝才精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C45/14
• 代理公司: 大連星海專利事務所 21208
• 代理人: 徐淑東

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種半導體封裝模具。

背景技術

半導體封裝工藝多采用模具以模造成型的方式實現芯片的封裝，所使用的模具包括上模板、下模板，上下模板設有相對應的內型腔，通過注塑流道，供注塑材料流入內型腔。如中國專利ZL?201120082118.5公開了一種模具結構，在內型腔設有除泡單元，將殘留空氣擠入氣槽道，解決了封裝氣泡問題；又如中國專利ZL?200820182443.7中公開了一種模具，減少了流道的數量，能夠減少成型膠使用量，提高成型膠的利用率，并減小模具的尺寸；關于模具的技術和專利還有很多，但是現在的模具存在一個問題，那就是模具的材料通常采用SKD11,DC53等材料，使用過程中容易損傷，壽命較短；且損傷后，維修困難，如更換整個模具，又非常的浪費，成本較高。

發明內容

針對上述問題，本實用新型提出了一種新型的半導體封裝模具，實現了模具高精度組合拼塊，同時采用了超硬材質，解決了封裝模具易損傷，維修難的問題。

本實用新型的技術方案為：

一種半導體封裝模具，包括上模具和下模具，上、下模具內設置有彼此相對應的內型腔和與之連通的流道，所有流道匯聚于注道；所述注道穿通上模具；每個內型腔為一個拼塊，安放于上，下模具內。

所述上、下模具內設有與內型腔尺寸相適應的凹槽，一個內型腔拼塊安放在一個凹槽內。

所述內型腔和凹槽間設置有精密鑲嵌定位針。

所述內型腔、流道、注道的采用超硬材質，如合金材料或粉末高速鋼制成的內型腔、流道、注道。

本實用新型模具的內型腔、流道和注道采用超硬材質，如合金材料或粉末高速鋼，硬度大、耐磨，不易損壞，壽命長；而且內型腔采用拼裝模塊結構，即便出現損壞，只要將損壞的模塊更換或者維修即可，維修簡單，且經濟方便；另外更換不同內部形狀的內型腔拼塊，便可以適用于不同封裝需求，進一步節省了模具成本。

附圖說明

圖1?本實用新型一種半導體封裝模具俯視圖。

圖2?本實用新型一種半導體封裝模具主視圖。

圖3?本實用新型一種半導體封裝模具側視圖。

其中?1-內型腔拼塊；2-流道；3-注道;4-上模具；5-下模具；6-電偶；7-定位針；8-導柱；9-排氣口；B-定位塊。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細說明。

實施例1.?參照圖1、2，在本實施例中，一種半導體封裝模具，包括上模具和下模具，上、下模具內分別設置有兩排、每排8個凹槽，且上、下模具內的凹槽一一對應，每個凹槽內放置一個內型腔拼塊，內型腔拼塊和凹槽間設置有精密鑲嵌定位針；上、下模具的合模面上設有與內型腔拼塊連通的流道，流道兩兩匯聚，最終匯聚于位于模具中心的注道，注道穿通上模具；上、下模具間還設有導柱定位。

其中內型腔、流道和中心注道的材質為合金。

?實施例2.?參照圖2、3，在本實施例中，一種半導體封裝模具，包括上模具和下模具，上、下模具內分別設置有兩排、每排8個凹槽，且上、下模具內的凹槽一一對應，每個凹槽內放置一個內型腔拼塊，內型腔拼塊和凹槽間設置有精密鑲嵌定位針；上、下模具的合模面上設有與內型腔拼塊連通的流道，各流道匯聚于兩排凹槽中間的一條總流道，最終匯聚于位于模具中心的注道，注道穿通上模具；上、下模具間還設有導柱定位。

其中內型腔、流道和中心注道的材質為ASP23粉末高速鋼。

?以上內容是結合優選技術方案對本發明所做的進一步詳細說明，不能認定發明的具體實施僅限于這些說明。對本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明的構思的前提下，還可以做出簡單的推演及替換，都應當視為本發明的保護范圍。