[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝模具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220090007.3
• 申請(qǐng)日: 2012-03-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202473866U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫照冰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連藝才精密模具有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;B29C45/14
• 代理公司: 大連星海專利事務(wù)所 21208
• 代理人: 徐淑東

1.一種半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于：包括上模具和下模具，上、下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對(duì)應(yīng)的內(nèi)型腔和與之連通的流道，所有流道匯聚于注道；所述注道穿通上模具；每個(gè)內(nèi)型腔為一個(gè)拼塊，安放于上，下模具內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于：所述上、下模具內(nèi)設(shè)有與內(nèi)型腔尺寸相適應(yīng)的凹槽，一個(gè)內(nèi)型腔拼塊安放在一個(gè)凹槽內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于：所述內(nèi)型腔和凹槽間設(shè)置有精密鑲嵌定位針。

4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于：所述內(nèi)型腔、流道、注道是采用合金材料或粉末高速鋼制成的內(nèi)型腔、流道、注道。