[實用新型]一種LED模組

有效

• 申請號: 201220086875.4
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN202473917U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 夏鼎智;郭倫春;何海生;陳建昌;張鐵鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種LED模組，包括基板、線路層、芯片，線路層設置在基板與芯片之間，其特征在于：所述的LED模組的芯片，包括藍光芯片、或者藍光和紅光芯片組合、或者紅、綠、藍芯片串并組合，排布于線路層上，芯片與芯片以及芯片與線路層之間電連接；所述的線路層上設有圍壩裝置，芯片位于圍壩裝置內；所述的基板上和芯片上封裝有膠體。

2.根據權利要求1所述的一種LED模組，其特征在于：所述的基板為涂敷有含熒光粉的膠體的高反射率基板。

3.根據權利要求1所述的一種LED模組，其特征在于：所述的線路層固定連接在基板上，線路層上電連接有芯片。

4.根據權利要求1所述的一種LED模組，其特征在于：所述的圍壩裝置呈環狀，固定連接在線路層上，圍護在芯片周邊。

5.根據權利要求1所述的一種LED模組，其特征在于：所述的封裝在圍壩裝置內的基板、芯片及連接導線上的膠體為含有熒光粉的膠體。