[實用新型]一種LED模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220086875.4
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN202473917U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設計）人: 夏鼎智;郭倫春;何海生;陳建昌;張鐵鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域：

本實用新型涉及一種LED模組，特別是一種具有高反射率基板的白光LED模組。

背景技術：

影響功率型LED光效的主要參數(shù)有工作電流、熱量和出光效率。現(xiàn)有技術通過采用大電流驅動的功率型芯片來提高光通量，但由于熱聚集，光電轉換效率低，出光效率低；若要提高光效，就必須降低工作電流，減少熱量的產(chǎn)生，解決芯片熱聚集的問題。而功率型LED芯片在小電流驅動下雖然光效得以提升，但是功率小，則光通量也就小。

發(fā)明內(nèi)容：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足而提供的一種具有高反射率基板的LED模組，獲得高出光效率的LED模組。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用如下技術方案：

本實用新型所述的一種LED模組，包括基板、線路層、芯片，線路層設置在基板與芯片之間。所述的LED模組的芯片，包括藍光芯片、或者藍、紅光芯片組合、或者紅、綠、藍芯片組合，串并排布于線路層上，芯片與芯片以及芯片與線路層之間電連接；所述的線路層上設有圍壩裝置，芯片位于圍壩裝置內(nèi)；所述的基板上和芯片上封裝有膠體。

所述的基板為涂敷有含熒光粉的膠體的高反射率基板。

所述的線路層固定連接在基板上，線路層上電連接有芯片。

所述的圍壩裝置呈環(huán)狀，固定連接在線路層上，圍護在芯片周邊。

所述的封裝在圍壩裝置內(nèi)的基板、芯片及連接導線上的膠體為含有熒光粉的膠體。

本實用新型LED模組，采用上述結構，不僅能有助于LED芯片的散熱，而且通過使用高反射率基板材料，還能夠提高LED的出光效率。

附圖說明：

圖1為本實用新型的LED模組的結構示意圖。

具體實施方式：

為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明。

請參見圖1所示，本實用新型所述的一種LED模組，包括基板1、線路層2、圍壩裝置3、LED芯片4、封裝膠或者熒光粉和封裝膠的混合物5、連接導線6。

本實用新型的LED模組的芯片4，包括藍光芯片、或者藍、紅光芯片組合、或者紅、綠、藍芯片組合，串并排布于線路層2上，芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2之間電連接；線路層2上設有圍壩裝置3，芯片4位于圍壩裝置3內(nèi)；基板1上和芯片4上封裝有膠體。

基板1為涂敷有含熒光粉的膠體5的高反射率基板。

線路層2固定連接在基板1上，線路層2上電連接有芯片4。

圍壩裝置3呈環(huán)狀，固定連接在線路層2上，圍護在芯片4周邊。

封裝在圍壩裝置3內(nèi)的基板1、芯片4及連接導線6上的膠體5為含有熒光粉的膠體5。

實例一具體制作步驟如下：

在高反射基板1上通過貼合的方式制作線路層2；在高反射基板1上用固晶膠固定藍光LED芯片4；將芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2用金屬導線6連接；在線路層2上安裝圍壩裝置3；在圍壩裝置3內(nèi)填充封裝膠與熒光粉的混合物5。

實例二具體制作步驟如下：

在高反射基板1上通過貼合的方式制作線路層2；在高反射基板1上用固晶膠固定藍光和紅光LED芯片4；將芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2用金屬導線6連接；在線路層2上安裝圍壩裝置3；在圍壩裝置3內(nèi)封裝硅膠與熒光粉的混合物5。

實例三具體制作步驟如下：

在高反射基板1上通過貼合的方式制作線路層2；在高反射基板1上用固晶膠固定紅綠藍LED芯片4；將芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2用金屬導線6連接；在線路層2上安裝圍壩裝置3；在圍壩裝置3內(nèi)填充封裝膠與熒光粉的混合物5。

本實用新型LED模組，采用上述結構，不僅能有助于LED芯片的散熱，而且通過使用高反射率基板材料，還能夠提高LED的出光效率。

以上是對本實用新型所提供的一種LED模組進行了詳細的介紹，本文中應用的具體個例對本實用新型的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。