[實用新型]T型接頭焊縫中未焊透寬度的檢測用雙晶片直探頭

有效

• 申請號: 201220080389.1
• 申請日: 2012-03-06
• 公開（公告）號: CN202533413U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 曹麥對;劉雪芳;楊興斌;高景榮;陳劉輝;黃志強
• 申請（專利權）人: 華電鄭州機械設計研究院有限公司
• 主分類號: G01N29/24
• 分類號: G01N29/24
• 代理公司: 鄭州中原專利事務所有限公司 41109
• 代理人: 霍彥偉;李想

技術領域

本實用新型涉及一種檢測裝置，具體地說涉及一種檢測未焊透寬度的檢測裝置。

背景技術

目前市場銷售的雙晶片直探頭晶片尺寸較大，聚焦區范圍大，對小尺寸缺陷檢測時定量誤差較大。長期以來因為T形接頭焊縫未焊透檢測困難，設計單位提高設計要求，把本可以不焊透的接頭按照焊透來要求，從而增加施工難度，加大設備制造成本。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種在晶片寬度在6mm以下時仍可以檢測T型接頭焊縫寬度的探頭。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型包括探頭殼及位于探頭殼內的兩個延遲塊，每個延遲塊的頂部固定探頭芯，探頭芯與探頭引線接頭相連接，且在探頭芯和探頭引線接頭之間設置吸收材料。

所述的探頭芯由附在延遲塊上的晶片和電極引線構成，電極引線連接探頭引線接頭。

所述晶片的上表面為斜面。

在兩個探頭芯、晶片和延遲塊之間設置隔聲層。

采用上述技術方案的本實用新型，除了具有沒有盲區的優點外，還具有平行于分隔層方向的聚焦區較小、垂直于分隔層方向的聚焦區較大的優點，從而使得檢測時有效掃查范圍大、探傷效率高，對未焊透寬度測量時定量精度高。本實用新型可以作為T型接頭焊縫未焊透超聲波檢測標準中規定用探頭，解決了T型接頭焊縫中未焊透寬度檢測的難題，為產品設計優化提供數據支持，降低施工難度，節約設備制造成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖。

圖2為本實用新型的側視圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，本實用新型包括探頭殼1及位于探頭殼1內的兩個延遲塊5，每個延遲塊5的頂部固定探頭芯3，探頭芯3由附在延遲塊5上的晶片8和電極引線9構成，電極引線9連接探頭引線接頭7。且在探頭芯3和探頭引線接頭7之間設置吸收材料2。更好地，晶片8對稱粘貼在兩塊延遲塊的斜面上，在在兩個探頭芯3、晶片8和延遲塊5之間設有隔聲層4，連接電極引線9后澆注吸收材料2，然后固定在探頭殼內澆注封閉膠。

晶片8的上表面為斜面，它根據聚焦深度不同傾斜安裝，同時根據檢測工件厚度確定晶片的傾斜角度。

本實用新型的檢測原理是：本實用新型對探傷區6進行檢測時，雙晶片直探頭的兩塊壓電晶片，一塊用于發射超聲波，另一塊用于接收超聲波，中間夾有隔聲層4。發射晶片用于發射靈敏度高的壓電材料制成，接收晶片由接收靈敏度高的壓電材料制成。壓電晶片制作成矩形晶片，使用矩形晶片的寬度小于6mm，且矩形的長度大于寬度2倍以上。超聲波束聚焦范圍具有在平行于分隔層方向的聚焦區較小、垂直于分隔層方向的聚焦區較大的特點。

具有雜波少盲區小、工件中近場區長度小、檢測范圍可調的特點，從而使得檢測時有效掃查范圍大、探傷效率高，對T型接頭焊縫中未焊透寬度測量時定量精度高。