[實用新型]T型接頭焊縫中未焊透寬度的檢測用雙晶片直探頭有效
| 申請號： | 201220080389.1 | 申請日： | 2012-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN202533413U | 公開（公告）日： | 2012-11-14 |
| 發明（設計）人： | 曹麥對;劉雪芳;楊興斌;高景榮;陳劉輝;黃志強 | 申請（專利權）人： | 華電鄭州機械設計研究院有限公司 |
| 主分類號： | G01N29/24 | 分類號： | G01N29/24 |
| 代理公司： | 鄭州中原專利事務所有限公司 41109 | 代理人： | 霍彥偉;李想 |
| 地址： | 450015 *** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接頭 焊縫 中未焊透 寬度 檢測 雙晶 探頭 | ||
【權利要求書】：
1.一種T型接頭焊縫中未焊透寬度的檢測用雙晶片直探頭，其特征在于：它包括探頭殼（1）及位于探頭殼（1）內的兩個延遲塊（5），每個延遲塊（5）的頂部固定探頭芯（3），探頭芯（3）與探頭引線接頭（7）相連接，且在探頭芯（3）和探頭引線接頭（7）之間設置吸收材料（2）。
2.根據權利要求1所述的T型接頭焊縫中未焊透寬度的檢測用雙晶片直探頭，其特征在于：所述的探頭芯（3）由附在延遲塊（5）上的晶片（8）和電極引線（9）構成，電極引線（9）連接探頭引線接頭（7）。
3.根據權利要求2所述的T型接頭焊縫中未焊透寬度的檢測用雙晶片直探頭，其特征在于：所述晶片（8）的上表面為斜面。
4.根據權利要求1所述的T型接頭焊縫中未焊透寬度的檢測用雙晶片直探頭，其特征在于：在兩個探頭芯（3）、晶片（8）和延遲塊（5）之間設置隔聲層（4）。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華電鄭州機械設計研究院有限公司，未經華電鄭州機械設計研究院有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220080389.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種MOA阻性電流檢測系統
- 下一篇：一種布匹驗卷機
