[實用新型]一種系統集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 201220061366.6
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號: CN202473897U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 郭清軍;王俊峰;余歡;樊衛峰
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/50
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

技術領域

本實用新型屬于微電子領域，涉及一種系統集成電路封裝結構，尤其是一種涉及裸芯片、混合集成工藝、工藝材料的混合集成電路技術。?

背景技術

系統集成的一個顯著特點是集成規模大，集成密度高，表現為元器件數量多、集成大量的超大規模和大規模集成電路芯片，隨之而來的是電路的I/O引腳數量也成倍增加。系統集成電路一般都是專用電路，沒有標準封裝，需要根據具體的集成需求設計封裝，使得系統集成呈現出封裝結構的多樣性和復雜性。高密度、大腔體、多引線的系統集成(SiP)電路的封裝一直是系統集成(SiP)電路設計制造的難點。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的缺點和不足，提供一種系統集成電路封裝結構，解決了系統集成電路集成度大、I/O引腳數量多的問題。?

本實用新型的目的是通過以下技術方案來解決的：?

一種系統集成電路封裝結構，包括陶瓷基板、上框架、上蓋板、下框架、下蓋板和插座，所述陶瓷基板是多層陶瓷基板，陶瓷基板內部有金屬導帶作為電路的互連線；陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插?座，插座位于上框架或下框架的外側；所述上框架上設置有上蓋板，上表面、上框架和上蓋板形成密閉的上腔體；所述下框架上設置有下蓋板，下表面、下框架和下蓋板形成密閉的下腔體。?

所述陶瓷基板是低溫共燒陶瓷(LTCC)基板。?

所述上腔體和下腔體中安裝有元器件裸芯片。?

所述上框架、上蓋板、下框架和下蓋板采用可伐材料制成，其與使用的陶瓷基板有相近的熱膨脹系數。?

所述插座與陶瓷基板之焊接在一起，標準插座上各插針根據設計與電路內部連接，形成電路的輸入輸出引腳。?

本實用新型的系統集成電路封裝結構，使陶瓷基板封裝一體化、具有雙面腔體和微型插座I/O引腳，達到了系統高密度集成、多引腳的封裝。?

附圖說明

圖1為本實用新型的系統集成封裝結構的結構示意圖；?

圖2為本實用新型的系統集成封裝結構左視圖；?

圖3為本實用新型的系統集成封裝結構仰視圖；?

圖4為本實用新型的標準插座結構示意圖。?

其中：1為上框架；2為陶瓷基板；3為下框架；4為上蓋板；5為下蓋板；6為標準插座。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細描述：?

參見圖1-4，本實用新型的系統集成封裝結構，主要有陶瓷基板、上框架、上蓋板、下框架、下蓋板、插座組成。?

陶瓷基板是低溫共燒陶瓷(LTCC)，是多層陶瓷基板，陶瓷基板內部有金屬導帶作為電路的互連線；陶瓷基板的上下焊接上金屬的框架，形成上下兩個腔體，供安裝元器件裸芯片；兩個腔體配有合適的蓋板，再組裝調試完腔體內部的元器件后進行密封，使之成為密封的腔體。金屬框架和蓋板采用是可伐材料，使之與使用的陶瓷基板有相近的熱膨脹系數。?

輸入輸出(I/O)引腳采用的是標準的微型插座，與陶瓷基板之間用再流焊焊接在一起，各插針根據設計與電路內部連接，形成電路的I/O引腳。本實用新型的外形尺寸是70mm×53mm×12mm。?

基于國產CPU的SiP計算機模塊電路，采用本實用新型的系統集成電路封裝結構將計算機的主要元器件以裸芯片的形式集成在一個封裝體內，電路內集成的元器件數量有超大規模集成電路芯片12片，中小規模集成電路芯片17片，光耦9路，無源器件95只，采用標準的微型插座，I/O數量160線，封裝尺寸70×53×12(mm³)。電路的可靠性達到了GJB2438H級。?

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，仍屬于本實用新型技術方案的范?圍內。?