[實(shí)用新型]一種系統(tǒng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220061366.6
• 申請(qǐng)日: 2012-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN202473897U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭清軍;王俊峰;余歡;樊衛(wèi)峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/50
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

1.一種系統(tǒng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板、上框架、上蓋板、下框架、下蓋板和插座，其特征在于：

所述陶瓷基板是多層基板，基板內(nèi)部有金屬導(dǎo)帶作為電路的互連線；陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插座，插座位于上框架或下框架的外側(cè)；所述上框架上設(shè)置有上蓋板，上表面、上框架和上蓋板形成密閉的上腔體；所述下框架上設(shè)置有下蓋板，下表面、下框架和下蓋板形成密閉的下腔體。

2.如權(quán)利要求1所述系統(tǒng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷基板是低溫共燒陶瓷基板。

3.如權(quán)利要求1所述系統(tǒng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上腔體和下腔體中安裝有元器件裸芯片。

4.如權(quán)利要求1所述系統(tǒng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上框架、上蓋板、下框架和下蓋板采用可伐材料制成，其與使用的陶瓷基板有相近的熱膨脹系數(shù)。

5.如權(quán)利要求1所述系統(tǒng)集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述插座與基板之間用再流焊焊接在一起，插座上各插針根據(jù)設(shè)計(jì)與電路內(nèi)部連接，形成電路的輸入輸出引腳。