[實用新型]一種IGBT模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220060730.7
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號: CN202502986U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李繼魯;曾雄;趙洪濤;彭勇殿;吳煜東
• 申請（專利權(quán)）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/331
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種IGBT模塊。

背景技術(shù)

目前國內(nèi)外的各種功率型半導(dǎo)體模塊，如IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)模塊，其焊接工藝分為兩次焊接和三次焊接兩種。傳統(tǒng)工藝為兩次焊接工藝的焊接方式為：1、先將所需芯片焊接在襯板上，得到襯板組件；2、將襯板組件、母排、彈簧引線和基板焊接在一起，得到IGBT模塊。

這種焊接工藝是基于焊膏進(jìn)行的焊接，由于大量使用焊膏，焊接后得到的IGBT模塊內(nèi)殘留有大量的助焊劑，對產(chǎn)品的質(zhì)量造成不利影響，因此對焊接后的清洗過程要求很高，清洗的時間非常長，效率很低，不能適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的要求。

為了解決上述問題，目前國內(nèi)外一些IGBT模塊制造企業(yè)普遍采用了三次焊接的工藝，三次焊接工藝的焊接方式為：1、將所需芯片焊接在襯板上，得到襯板組件；2、將襯板組件和基板焊接在一起，得到基板組件；3、在基板組件和母排、彈簧引線之間進(jìn)行焊接，以及在基板組件和側(cè)框之間涂膠固化，即所謂的一體化焊接和固化過程，之后得到IGBT模塊。

其中前兩次焊接過程采用焊片進(jìn)行焊接，第三次焊接采用焊膏并同側(cè)框涂膠固化過程結(jié)合在一起進(jìn)行，這樣焊接工序沒有增加，但由于大大減少了焊膏的使用，對焊接后的清洗過程的要求大幅降低，清洗時間大幅縮短，因此適應(yīng)了大批量生產(chǎn)的要求。

上述一體化焊接和固化的工藝雖然基本解決了清洗的瓶頸問題，但還是存在兩個顯著的缺點：一是在第三次焊接時仍然需要使用外部的工裝來幫助彈簧引線和母排進(jìn)行定位及固定，二是在工裝拆卸過程中容易造成母排和彈簧引線的脫落，從而影響產(chǎn)品的對質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例提供了一種IGBT模塊，使得在第三次焊接過程中，避免了外部工裝的使用，從而排除了工裝拆卸過程給產(chǎn)品帶來的不利影響，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型實施例提供了如下技術(shù)方案：

一種IGBT模塊，包括：

基板組件，所述基板組件包括基板和襯板組件，所述襯板組件包括襯板和位于所述襯板上的芯片；

固定在所述基板組件上的側(cè)框，所述側(cè)框上設(shè)置有多個筋條，該筋條的中間部位開有母排安放槽，兩端部位設(shè)置有定位孔；

彈簧引線，所述彈簧引線的引線端安插在所述定位孔上；

固定在所述側(cè)框的筋條上的母排定位器，所述母排定位器上開設(shè)有母排定位槽，所述母排定位槽與所述側(cè)框上的母排安放槽一一對應(yīng)，所述母排定位槽位于所述母排安放槽的正上方；

穿過所述母排定位槽安插并固定在所述母排安放槽內(nèi)的多組母排，所述母排的組數(shù)與所述筋條的數(shù)量相同，一組母排包括一個發(fā)射極母排和一個集電極母排。

優(yōu)選的，所述側(cè)框上還包括：設(shè)置在所述筋條背面且位于所述定位孔附近的定位銷，所述彈簧引線的繞圈固定在所述定位銷上。

優(yōu)選的，所述母排定位器的背面邊緣設(shè)置有卡槽，所述母排定位器通過所述卡槽固定在所述側(cè)框的筋條上。

優(yōu)選的，所述母排定位器的材質(zhì)與所述側(cè)框的材質(zhì)相同。

優(yōu)選的，所述母排定位器采用注塑工藝一體成型。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：

本實用新型實施例提供的IGBT模塊，通過采用定位孔固定彈簧引線，從而避免了焊接彈簧引線過程中定位工裝的使用，并且，通過采用母排定位器將母排固定在母排定位槽內(nèi)，從而避免了在母排焊接過程中外部定位工裝的使用，而且在完成第三次焊接過程后，母排定位器不需取出，而是保留在IGBT模塊內(nèi)部，從而排除了工裝拆卸過程給產(chǎn)品帶來的不利影響，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

附圖說明

通過附圖所示，本實用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。

圖1為本實用新型實施例公開的IGBT模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例公開的IGBT模塊中基板組件的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實用新型實施例公開的IGBT模塊中側(cè)框的正面結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本實用新型實施例公開的IGBT模塊中側(cè)框的背面結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本實用新型實施例公開的IGBT模塊安裝彈簧引線后的側(cè)框的正面結(jié)構(gòu)圖；

圖6為本實用新型實施例公開的IGBT模塊安裝彈簧引線后的側(cè)框的背面結(jié)構(gòu)圖；