[實用新型]一種IGBT模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220060730.7 | 申請日： | 2012-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN202502986U | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李繼魯;曾雄;趙洪濤;彭勇殿;吳煜東 | 申請（專利權(quán)）人： | 株洲南車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60;H01L21/331 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 412001*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 igbt 模塊 | ||
1.一種IGBT模塊，其特征在于，包括：
基板組件，所述基板組件包括基板和襯板組件，所述襯板組件包括襯板和位于所述襯板上的芯片；
固定在所述基板組件上的側(cè)框，所述側(cè)框上設(shè)置有多個筋條，該筋條的中間部位開有母排安放槽，兩端部位設(shè)置有定位孔；
彈簧引線，所述彈簧引線的引線端安插在所述定位孔上；
固定在所述側(cè)框的筋條上的母排定位器，所述母排定位器上開設(shè)有母排定位槽，所述母排定位槽與所述側(cè)框上的母排安放槽一一對應(yīng)，所述母排定位槽位于所述母排安放槽的正上方；
穿過所述母排定位槽安插并固定在所述母排安放槽內(nèi)的多組母排，所述母排的組數(shù)與所述筋條的數(shù)量相同，一組母排包括一個發(fā)射極母排和一個集電極母排。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊，其特征在于，所述側(cè)框上還包括：設(shè)置在所述筋條背面且位于所述定位孔附近的定位銷，所述彈簧引線的繞圈固定在所述定位銷上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IGBT模塊，其特征在于，所述母排定位器的背面邊緣設(shè)置有卡槽，所述母排定位器通過所述卡槽固定在所述側(cè)框的筋條上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IGBT模塊，其特征在于，所述母排定位器的材質(zhì)與所述側(cè)框的材質(zhì)相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IGBT模塊，其特征在于，所述母排定位器采用注塑工藝一體成型。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
