[實用新型]芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220058855.6
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN202549824U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王之奇;王宥軍;俞國慶;王琦;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

追求產(chǎn)品的小型化和高性能是消費類產(chǎn)品(如手機)的市場需求，在這樣的市場需求下，芯片的集成度變得越來越高，封裝工藝的要求也變得越來越高。傳統(tǒng)的芯片封裝方法通常是采用引線鍵合技術(shù)(Wire?Bonding)進行封裝，但隨著集成電路的飛速發(fā)展，較長的引線使得產(chǎn)品尺寸無法達到理想的要求，且引線封裝所占據(jù)的PCB板的面積較大，因此，球柵陣列封裝技術(shù)(Ball?Grid?Array，BGA)逐漸取代引線鍵合技術(shù)成為一種較為常用的封裝技術(shù)。

公開號為CN1466206A的中國專利文獻公開了一種球柵陣列半導(dǎo)體封裝件，請參考圖1，為現(xiàn)有技術(shù)的球柵陣列半導(dǎo)體封裝件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括：基板10，所述基板10具有第一表面11和與第一表面11相對的第二表面12，在所述基板10的第一表面11上具有芯片接置區(qū)13，在所述芯片接置區(qū)13周圍形成有若干個信號焊線墊14，在所述信號焊線墊14以外的區(qū)域還形成有電源片接置區(qū)15和接地片接置區(qū)16，所述電源片接置區(qū)15和接地片接置區(qū)16位于所述基板10的第一表面11上的兩側(cè)，在所述基板10的第二表面12形成若干個焊球17，所述焊球17通過貫穿所述基板10的導(dǎo)電插塞與信號焊線墊14、電源片接置區(qū)15和接地片接置區(qū)16電連接；至少一個芯片20，所述芯片20具有作用表面21和與所述作用表面21相對的非作用表面22，所述芯片20的非作用表面22與所述基板10的芯片接置區(qū)13相粘結(jié)，所述芯片20的作用表面21形成有若干個信號焊墊23、電源層24和接地層25；所述基板10上的信號焊線墊14和所述芯片20上的信號焊墊23通過焊線26電連接，所述基板10上的電源片接置區(qū)15與所述芯片20上的電源層24通過電源片27電連接，所述基板10上的接地片接置區(qū)16與所述芯片20上的接地層25通過電源片28電連接；封裝膠體30，所述封裝膠體30位于基板10的第一表面11上且覆蓋所述芯片20、焊線26、電源片27和接地片28。

請參考圖2，在現(xiàn)有技術(shù)中，所述球柵陣列半導(dǎo)體封裝件還需通過倒裝芯片(Flip?Chip)的工藝將圖1中的焊球17與PCB板50上的焊墊55進行回流焊，并對所述基板10和PCB板50之間進行底部填充、固化，從而實現(xiàn)芯片與PCB板的電連接。

利用球柵陣列封裝技術(shù)不需要通過引線將基板和PCB板相連，能減小互連線的距離，縮小封裝結(jié)構(gòu)的面積，且可大幅增加信號焊墊的數(shù)量，但由于球柵陣列封裝技術(shù)是將封裝結(jié)構(gòu)中的焊球與PCB板上的焊盤通過焊接進行電連接，后續(xù)還要將所述基板和PCB板之間進行底部填充、固化，工藝復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容

本實用新型解決的問題是提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，制作工藝簡單，且成品率高。

為解決上述問題，本實用新型實施例提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板，所述基板的表面形成有若干個第一連接墊；

位于所述基板表面的第一芯片，所述第一芯片的第一表面形成有第二連接墊；

所述第一芯片的第一表面與基板的表面之間通過各向異性導(dǎo)電膠相粘結(jié)，且利用所述各向異性導(dǎo)電膠使得第一連接墊和第二連接墊電學(xué)互連。

可選的，所述第一連接墊的數(shù)量、間距、排列圖案與所述第二連接墊的數(shù)量、間距、排列圖案相對應(yīng)。

可選的，所述第一連接墊相對于所述基板的表面凸起，所述第二連接墊相對于所述第一芯片的第一表面凸起。

可選的，所述各向異性導(dǎo)電膠包括導(dǎo)電粒子，所述第一連接墊和第二連接墊之間夾著若干個導(dǎo)電粒子，使得所述第一連接墊和第二連接墊電學(xué)互連。

本實用新型實施例還提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板，所述基板的表面形成有若干個第一連接墊；

位于所述基板上的第一芯片，所述第一芯片的第一表面形成有第二連接墊；

位于所述基板和第一芯片之間的至少一個第二芯片，所述第二芯片的兩個表面都形成有連接墊；

所述基板和第二芯片之間、所述不同的第二芯片之間、所述第二芯片和第一芯片的第一表面之間利用各向異性導(dǎo)電膠相粘結(jié)，且利用所述各向異性導(dǎo)電膠使得所述基板和第二芯片之間、所述不同的第二芯片之間、所述第二芯片和第一芯片的第一表面之間相對應(yīng)的連接墊電學(xué)互連。

可選的，所述基板和第二芯片之間、所述不同的第二芯片之間、所述第二芯片和第一芯片的第一表面之間的連接墊的數(shù)量、間距、排列圖案互相對應(yīng)。