[實用新型]芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201220058855.6 | 申請日： | 2012-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN202549824U | 公開（公告）日： | 2012-11-21 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;王宥軍;俞國慶;王琦;喻瓊;王蔚 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 215026 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
基板，所述基板的表面形成有若干個第一連接墊；
位于所述基板表面的第一芯片，所述第一芯片的第一表面形成有第二連接墊；
所述第一芯片的第一表面與基板的表面之間通過各向異性導電膠相粘結，且利用所述各向異性導電膠使得第一連接墊和第二連接墊電學互連。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接墊的數量、間距、排列圖案與所述第二連接墊的數量、間距、排列圖案相對應。
3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接墊相對于所述基板的表面凸起，所述第二連接墊相對于所述第一芯片的第一表面凸起。
4.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接墊和第二連接墊之間夾著若干個導電粒子，使得所述第一連接墊和第二連接墊電學互連。
5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基板為剛性基板或柔性基板其中的一種。
6.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
基板，所述基板的表面形成有若干個第一連接墊；
位于所述基板上的第一芯片，所述第一芯片的第一表面形成有第二連接墊；
位于所述基板和第一芯片之間的至少一個第二芯片，所述第二芯片的兩個表面都形成有連接墊；
所述基板和第二芯片之間、所述不同的第二芯片之間、所述第二芯片和第一芯片的第一表面之間利用各向異性導電膠相粘結，且利用所述各向異性?導電膠使得所述基板和第二芯片之間、所述不同的第二芯片之間、所述第二芯片和第一芯片的第一表面之間相對應的連接墊電學互連。
7.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基板和第二芯片之間、所述不同的第二芯片之間、所述第二芯片和第一芯片的第一表面之間的連接墊的數量、間距、排列圖案互相對應。
8.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二芯片的兩個表面的至少部分連接墊之間通過硅通孔相連。
9.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一連接墊相對于所述基板的表面凸起，所述第二連接墊相對于所述第一芯片的第一表面凸起，所述第二芯片表面的連接墊相對于所述第二芯片表面凸起。
10.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述相鄰的連接墊之間夾著若干個導電粒子，使得所述相對應的連接墊電學互連。
11.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基板為剛性基板或柔性基板其中的一種。?
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