[實(shí)用新型]一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點(diǎn)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220055265.8
• 申請(qǐng)日: 2012-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN202487194U
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波電工合金材料有限公司
• 主分類號(hào): H01B1/02
• 分類號(hào): H01B1/02;H01B5/00
• 代理公司: 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件用觸點(diǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點(diǎn)。

背景技術(shù)

觸點(diǎn)是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對(duì)其性能的要求很高，復(fù)合觸點(diǎn)應(yīng)用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動(dòng)鉚接。目前市場(chǎng)上是用純銀的復(fù)合觸點(diǎn)，但純銀強(qiáng)度低、硬度低、抗熔焊性及耐電弧燒損性能低，且用量大、價(jià)格昂貴，生產(chǎn)成本高，只能應(yīng)用在無(wú)線電、通訊用微型開關(guān)及小電流電器等領(lǐng)域。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點(diǎn)，采用了純銅和銀氧化錫氧化銦材料復(fù)合成型，材料強(qiáng)度、硬度高，抗材料轉(zhuǎn)移性能良好。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點(diǎn)，包括純銅基體、銀化合物復(fù)合層和對(duì)側(cè)復(fù)合層，所述的純銅基體由錐臺(tái)狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的錐臺(tái)狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀化合物復(fù)合層復(fù)合于純銅基體的錐臺(tái)狀頭部的一端并與純銅基體的錐臺(tái)狀頭部一起形成圓錐體，所述對(duì)側(cè)復(fù)合層復(fù)合于純銅基體的圓柱狀腳部一端。

所述的頭部復(fù)合層的厚度為0.2mm～0.6mm，所述的腳部復(fù)合層的厚度0.2mm～0.6mm。

所述的復(fù)合層化合物是銀氧化錫氧化銦(AgSnO2In2O3)。

有益效果

本實(shí)用新型涉及提供一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點(diǎn)，采用了純銅和銀氧化錫氧化銦材料復(fù)合成型，氧化物顆粒較細(xì)，材料強(qiáng)度、硬度較高，抗材料轉(zhuǎn)移性能良好，比較適合應(yīng)用在交直流繼電器上。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點(diǎn)，包括純銅基體2、銀化合物復(fù)合層1和對(duì)側(cè)復(fù)合層3，所述的純銅基體2由錐臺(tái)狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的錐臺(tái)狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀化合物復(fù)合層1復(fù)合于純銅基體2的錐臺(tái)狀頭部的一端并與純銅基體2的錐臺(tái)狀頭部一起形成圓錐體，所述對(duì)側(cè)復(fù)合層3復(fù)合于純銅基體2的圓柱狀腳部一端。所述的頭部復(fù)合層和腳部復(fù)合層的厚度均為0.2mm～0.6mm，所述的復(fù)合層化合物是銀氧化錫氧化銦(AgSnO2In2O3)。

本實(shí)用新型主要的加工工藝是復(fù)合冷鐓，銀氧化錫氧化銦(AgSnO2In2O3)和純銅兩種材料的絲材在冷鐓機(jī)沖擊力下，兩種金屬形成徑向塑性變形形成鐓形狀。