[實用新型]一種采用純銅和銀化合物的三復合觸點

有效

• 申請號: 201220055265.8
• 申請日: 2012-02-20
• 公開（公告）號: CN202487194U
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 王海濤
• 申請（專利權）人: 寧波電工合金材料有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B5/00
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

1.一種采用純銅和銀化合物的三復合觸點，包括純銅基體(2)、銀化合物復合層(1)和對側復合層(3)，其特征在于：所述的純銅基體(2)由錐臺狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的錐臺狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀化合物復合層(1)復合于純銅基體(2)的錐臺狀頭部的一端并與純銅基體(2)的錐臺狀頭部一起形成圓錐體，所述對側復合層(3)復合于純銅基體(2)的圓柱狀腳部一端。

2.根據權利要求1所述的一種采用純銅和銀化合物的三復合觸點，其特征在于，所述的頭部復合層的厚度為0.2mm～0.6mm，所述的腳部復合層的厚度0.2mm～0.6mm。

3.根據權利要求1所述的一種采用純銅和銀化合物的三復合觸點，其特征在于，所述的復合層化合物是銀氧化錫氧化銦。