[實用新型]一種白光LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220051841.1
• 申請日: 2012-02-17
• 公開（公告）號: CN202633375U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 朱繼紅;楊曉凱;曾國柱;王良吉;陶江平;付璟璐
• 申請（專利權）人: 北京佰能光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本實用新型涉及一種白光LED封裝結構，尤其涉及一種硅膠膠體層直接覆蓋在LED發光芯片層上面的白光LED封裝結構。

背景技術

LED作為新一代照明光源，具有節能，環保等優點,?可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。隨著LED技術的迅猛發展，發光效率逐步提高，?LED的市場應用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目。面對巨大的市場機遇，世界各大公司紛紛加快研發創新的步伐。LED產業的發展和半導體技術以及照明光源技術的發展緊密相關。

LED光衰的形成很大程度上是熒光粉層隨著溫度升高性能退化的結果，隨著熒光粉溫度的升高，熒光粉性能下降，激發的黃光效率降低，使LED光效降低，色溫偏移。此種原因直接影響到LED的光效，色溫等因素。傳統的點熒光粉混合膠的工藝，熒光粉受到LED芯片溫度的影響相對較大，不利于熒光粉性能的穩定，減少其使用壽命。結溫越高，LED光效越低，壽命越短。

熒光粉層中的熒光粉顆粒及散射物質對LED藍光有強的散射作用和吸收作用，因此，LED發光芯片發出的藍光經過熒光粉層，部分藍光經過熒光粉顆粒及散射物質的散射作用將散射回來，傳統點熒光粉混合膠工藝的熒光粉層距離LED芯片很近，所以散射回來重新回到芯片內部的光線也較多，這在一定程度上造成芯片溫度升高。

目前，普遍公認的LED光源結構是把各種LED芯片組通過固定在一支架上面，再通過涂覆熒光粉膠使得發出的光變成白光。一般我們常用的膠為硅膠或者環氧樹脂。目前國內主要采用的是傳統的熒光粉涂覆工藝，即點熒光粉混合膠的工藝，直接在芯片表面涂覆熒光粉。將熒光粉粉末與樹脂（如環氧樹脂、有機硅樹脂等）按照一定比例混合，在“擴晶”、“固晶”、“焊線”之后，將預先調配完成的熒光粉樹脂混合物涂覆在LED芯片表面，然后再在熒光粉膠上面涂覆一層硅膠。

上述方法存在以下問題：一、直接將熒光粉與硅膠的混合體涂覆在LED發光芯片表面，在芯片表面與熒光粉層的界面上，有部分熒光粉顆粒直接與LED芯片接觸，由于是固固接觸，難免會出現氣泡等，造成點粉中LED芯片表面與熒光粉膠層界面不平滑，此種原因造成藍光出射時反射幾率增加，傳輸路徑變長，致使光效下降，光通量降低，光色均勻性發生變化；二、熒光粉吸收從芯片發出的藍光后，受激發出黃光，由于熒光粉發光是各項同性的，熒光粉層靠近芯片時，有部分黃光被LED芯片吸收，使器件的溫度上升，造成器件不穩定，縮短其壽命。三、熒光粉直接涂覆在藍光芯片表面，造成很大比例的光被熒光粉反射回芯片，導致光的浪費。同時也使得芯片的溫度上升，最后的結果就是LED的出光效率不高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種LED封裝結構，克服由于熒光粉直接涂覆在藍光芯片表面，使器件的溫度上升，?LED的出光效率不高的缺陷。????????

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種LED封裝結構，包括支架、反光層、安裝在支架反光層上面的LED發光芯片、用于封裝LED發光芯片的膠體層和熒光粉膠層，所述反光層位于支架上，所述膠體層與所述LED發光芯片直接接觸，所述熒光粉膠層和所述LED發光芯片之間通過膠體層相連接。

本實用新型的有益效果是：由于熒光粉層和LED發光芯片之間隔著一層硅膠，LED發光芯片結溫對熒光粉膠層的影響就會比較小，藍光LED發光芯片吸收的熒光粉膠層反射回來的藍光比較少，光效有所升高，光通量有所增大，并且熒光粉受到LED發光芯片溫度的影響更小，更有利于熒光粉的性能發揮，并減小光衰，延長其使用壽命；且膠體與LED發光芯片直接接觸，表面相對平滑，藍光出射時反射幾率減小，傳輸路徑變短，光通量增加，光色均勻。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述熒光粉膠層為熒光粉與硅膠體和/或環氧樹脂等的混合物。在“固晶”、“焊線”之后，先在芯片表面涂覆一層膠體層，然后再在膠體層上面涂覆一層熒光粉膠。

進一步，所述膠體層可以為硅膠或環氧樹脂。

進一步，LED的芯片可以通過各種排列方式固定在芯片焊接區，所述LED發光芯片可以是并聯或者串聯排列。

進一步，所述支架為高導熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石。支架為一散熱基座，由高導熱的金屬如銅、鋁、鐵、銀等，也可以是陶瓷，石墨、金剛石、熱管等各種高導熱材料和結構制成，形狀可以是方形、圓形、長方形、菱形以及各種不規則的形狀，依據不同的應用場合而定。