[實(shí)用新型]一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220051841.1 | 申請(qǐng)日： | 2012-02-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202633375U | 公開（公告）日： | 2012-12-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱繼紅;楊曉凱;曾國(guó)柱;王良吉;陶江平;付璟璐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京佰能光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 100096 北*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 白光 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括支架（11）、設(shè)置在支架（11）上的反光層（12）、安裝在反光層（12）上面的LED發(fā)光芯片（13）、用于封裝LED發(fā)光芯片（13）的膠體層（14）和熒光粉膠層（15），所述熒光粉膠層(15)和所述LED發(fā)光芯片（13）之間通過膠體層（14）相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠體層（14）為硅膠或者環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片（13）并聯(lián)或者串聯(lián)排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架（11）為陶瓷、石墨或金剛石。?
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