[實用新型]一種LED發光模組

有效

• 申請號: 201220048937.2
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN202423289U
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 潘榮生;楊宏彥;陳順東
• 申請（專利權）人: 惠州市沃生照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于LED應用技術領域，涉及LED照明技術，具體為一種LED發光模組。

背景技術

LED具有光效高、壽命長、節能環保以及調光可控等特點，LED產品得到了越來越廣泛的應用，隨著LED芯片技術與封裝技術的發展，以及大功率白光LED在照明領域的應用，LED將成為繼白熾燈、熒光燈等傳統光源之后的新一代照明光源。

LED應用產品的功率不斷增大，散熱成了阻礙發展的一個重大問題，傳統的LED模組散熱只是將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板或散熱鰭片等散熱載體上，熱量通過多次傳遞進行散發，散熱效果不理想，并且成本高，加工工藝復雜，通用性不強。

另外，傳統的LED應用產品，芯片發出的光需要經過熒光粉、封裝透鏡、配光透鏡、透光罩等介質才能釋放，光線經過介質會有發射損失，使得傳統應用產品的光學透過率低。

實用新型內容

為解決現有技術中所存在的上述不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱性能好、光學透過率高、成本低，并且加工、使用方便的LED發光模組。

為達到上述目的，本實用新型通過下述技術方案來實現：

一種LED發光模組，包括鋁基板、多個LED芯片以及混有熒光粉的封裝膠體，其特征在于：所述鋁基板為板狀結構，鋁基板表面設置有梯形凹槽，鋁基板帶有梯形凹槽的一面設置有電子線路，所述多個LED芯片均勻的焊接在梯形凹槽的凹面上，并連接電子線路，所述混有熒光粉的封裝膠體澆注在LED芯片表面，并在LED芯片表面形成一個封裝面。

將LED芯片直接封裝到鋁基板上，LED芯片放光時的熱量不經過中間介質傳遞，直接擴散到高導熱率的鋁基板上，散熱效果好；省去了傳統工藝中的散熱支架及鰭片，加工工藝簡單，成本低廉；鋁基板的梯形凹槽設計，以及采用混有熒光粉的封裝膠體對LED芯片進行封裝，LED的配光由封裝膠體一次完成，出光率更高。

為提高模組的通用性：

優選地，所述鋁基板的外形設置為規則的幾何形狀。

優選地，所述鋁基板表面的梯形凹槽設置為一個或多個。

根據不同使用場合的具體要求，鋁基板的外形可以設置為方形、圓形等；鋁基板表面的梯形凹槽設置為一個或者多個。

為進一步提高模組的通用性：

優選地，所述鋁基板的兩端還設置有兩個固定孔、兩個正極焊盤和兩個負極焊盤，正極焊盤和負極焊盤分別連接到電子線路的正極和負極。

多個模組可以組合使用，將正極焊盤和負極焊盤設置于兩端，便于多個模組并聯連接。

為進一步提高出光率：

優選地，所述梯形凹槽的側壁為打磨光滑的平面，并電鍍有金屬反光層。

為進一步提高散熱效果：

優選地，所述LED芯片與鋁基板之間由高導熱絕緣膠粘接。

本實用新型相比現有技術具有以下優點及有益效果：

1、將LED芯片直接封裝到鋁基板上，LED芯片放光時的熱量不經過中間介質傳遞，直接擴散到高導熱率的基板上，散熱效果好。

2、直接利用鋁基板散熱，省去了傳統工藝中的散熱支架及鰭片，加工工藝簡單，成本低廉。

3、鋁基板的梯形凹槽設計，以及采用混有熒光粉的封裝膠體對LED芯片進行封裝，LED的配光由封裝膠體一次完成，出光率更高。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構圖。

圖2為本實用新型的A向剖面圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

如圖1和圖2所示，一種LED發光模組，包括鋁基板10、多個LED芯片20以及混有熒光粉的封裝膠體30，其特征在于：所述鋁基板10為板狀結構，鋁基板10表面設置有梯形凹槽11，鋁基板10帶有梯形凹槽11的一面設置有電子線路12，所述多個LED芯片20均勻的焊接在梯形凹槽11的凹面上，并連接電子線路12，所述混有熒光粉的封裝膠體30澆注在LED芯片20表面，并在LED芯片20表面形成一個封裝面31。

所述鋁基板10的外形設置為規則的長方形。

所述鋁基板10表面的梯形凹槽11設置為三個。

所述鋁基板10的兩端還設置有兩個固定孔13、兩個正極焊盤14和兩個負極焊盤15，正極焊盤14和負極焊盤15分別連接到電子線路的正極和負極。

所述梯形凹槽11的側壁為打磨光滑的平面，并電鍍有金屬反光層16。

所述LED芯片20與鋁基板10之間由高導熱絕緣膠40粘接。

上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。